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BL24C128A-PARC参数技术特点封装

2023-04-27 08:17:46

BL24C128A-PARC参数技术特点封装

bl24c128a-parc:

是一款高性能、低功耗、可靠性强的串行eeprom存储器芯片。该芯片具有128k位容量,采用了先进的eeprom技术,具有快速读写、低功耗、高可靠性等优点,广泛应用于汽车电子、智能家居、智能电网等领域。

产品的详细介绍。

主要参数如下:

1.容量:128k位

2.供电电压:1.8v-5.5v

3.工作温度范围:-40℃-+85℃

4.封装形式:8引脚soic、8引脚dfn、8引脚tssop、16引脚soic

5.接口类型:i2c

技术特点:

1.快速读写:采用了高速读写技术,读写速度快,可实现快速数据传输。

2.低功耗:采用了低功耗设计,工作电流低,可节省系统能耗。

3.高可靠性:具有良好的抗干扰性和抗静电能力,可保证数据的可靠性和稳定性。

4.多种封装形式:可采用8引脚soic、8引脚dfn、8引脚tssop、16引脚soic等多种封装形式,适应不同的应用场合。

5.广泛应用:广泛应用于汽车电子、智能家居、智能电网等领域,可实现数据存储、数据传输、数据备份等多种功能。

封装:

bl24c128a-parc芯片

采用8引脚soic、8引脚dfn、8引脚tssop、16引脚soic等多种封装形式,适应不同的应用场合。具体封装参数如下:

1.8引脚soic:封装尺寸(mm)为5.3x4.9x1.75,引脚间距为1.27mm。

2.8引脚dfn:封装尺寸(mm)为2.0x3.0x0.75,引脚间距为0.65mm。

3.8引脚tssop:封装尺寸(mm)为4.4x5.0x1.2,引脚间距为0.65mm。

4.16引脚soic:封装尺寸(mm)为10.3x5.3x1.75,引脚间距为1.27mm。

总之,bl24c128a-parc芯片是一款高性能、低功耗、可靠性强的串行eeprom存储器芯片。

该芯片具有128k位容量,采用了先进的eeprom技术,具有快速读写、低功耗、高可靠性等优点,广泛应用于汽车电子、智能家居、智能电网等领域。该产品采用多种封装形式,适应不同的应用场合。

低功耗芯片性强读写参数

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