封装

• 意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片

  

  意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，芯片,输入,封装,选择,配置,控制，意法半导体（STMicroelectronics）是一家全球领先的半导体制造商，最近他们宣布发布了新的STSPIN9系列大电流电机驱动芯片。这一系列产品旨在为各种应用场景下的高性能电机提供可靠的驱动解决方案。STSPIN9系列芯片是一种集成电路，能够控制和驱动大电流电机。它们具有高度集成的特点，可以在电机控制系统中实现多种功能，例如速度控制、位置控制和力...

  2023-12-01 10:18:00行业信息芯片 输入 封装

• Wolfspeed采用TOLL封装的碳化硅MOSFET产品介绍

  

  Wolfspeed采用TOLL封装的碳化硅MOSFET产品介绍，产品介绍,封装,采用,产品,器件,热性，Wolfspeed是一家领先的碳化硅（SiC）功率半导体解决方案供应商，提供高性能、高效率的碳化硅MOSFET产品。这些MOSFET采用了TOLL封装技术，具有出色的热性能和电气性能，适用于广泛的应用领域。碳化硅MOSFET是一种新型的TIP35C功率半导体器件，具有比传统硅MOSFET更高的电气特性。碳化硅具有更高的电子饱和漂移速度和热...

  2023-12-01 10:17:00行业信息产品介绍 封装 采用

• TVS瞬态抑制二极管单向双向有什么区别

  

  TVS瞬态抑制二极管单向双向有什么区别，抑制,超过,用于,封装,损害,阈值，TVS瞬态抑制二极管（Transient Voltage Suppression diode）是一种用于保护电路免受瞬态电压冲击的SG3525AP013TR电子元件。它主要用于抑制瞬态电压，如电压尖峰、过电压和电磁脉冲等，以保护电子设备免受这些瞬态电压的损害。TVS二极管通常分为单向和双向两种类型。1、单向TVS二极管：单向TVS二极管（也称为单向稳压二极管）只允许...

  2023-12-01 10:17:00行业信息抑制 超过 用于

• 如何做出一颗好芯片，芯片测试座功不可没

  

  如何做出一颗好芯片，芯片测试座功不可没，芯片,试座,验证,数据传输,封装,测试，要做出一颗好的INA194AIDBVR芯片，芯片测试座是至关重要的一环。芯片测试座是用于连接芯片和测试设备的接口，能够提供稳定的电气连接和高速数据传输，以确保芯片能够正常工作并通过各项测试。以下是一些关键的步骤和注意事项，以帮助你制作一颗好芯片测试座：1、确定测试需求：首先要明确芯片的测试需求，包括需要测试哪些功能和性能指标。这将有助于确定测试座的设计要求和功能...

  2023-12-01 10:16:00行业信息芯片 试座 验证

• 用于雷达和通信的激光器TO封装区别

  

  用于雷达和通信的激光器TO封装区别，封装,用于,较好,传输,光谱,目标检测，雷达和通信是两种不同的应用领域，激光器在这两个领域中的应用也有所不同。TO封装是一种常见的激光器封装形式，用于保护EPM3256ATC144-10激光器芯片，并提供电气和光学接口。本文将详细介绍雷达和通信中激光器的应用以及TO封装在这两个领域中的区别。一、雷达中激光器的应用雷达（RAdio Detection And Ranging）是一种利用电磁波进行探测和测距的...

  2023-12-01 10:13:00行业信息封装 用于 较好

• 氮化镓芯片到底是如何做的呢？

  

  氮化镓芯片到底是如何做的呢？，做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤，氮化镓（GaN）芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子芯片。它具有高功率、高频率、高温度和高工作电压的特性，被广泛应用于功率电子和射频（RF）领域。氮化镓芯片的制造过程包括材料生长、芯片加工和封装测试等步骤。首先，制造氮化镓芯片需要生长高质量的氮化镓晶体。目前常用的方法是金属有机气相沉积（MOCVD）法。在这个过程中，金属有机化合物和氨气通过...

  2023-11-18 20:23:00行业信息做的 芯片 可靠性

• 浅谈PWM控制降压转换器OPA376AIDBVR介绍

  

  浅谈PWM控制降压转换器OPA376AIDBVR介绍，降压,控制,封装,输入,低功耗,高精度，OPA376AIDBVR是一款高精度、低功耗、高性能的运算放大器芯片。PWM（Pulse Width Modulation）控制降压转换器是一种将高电压转换为低电压的电路，通过调节开关管的导通时间来控制输出电压的占空比，从而实现电压的降低。OPA376AIDBVR是一种用于PWM控制降压转换器的运算放大器，能够提供稳定、可靠的放大功能。OPA376...

  2023-11-18 20:18:00行业信息降压 控制 封装

• 合封芯片科普，合封技术的实用性

  

  合封芯片科普，合封技术的实用性，实用性,芯片,电气性能,基板,选择,封装，合封芯片是指将芯片封装在封装材料中，以保护OP27GPZ芯片的完整性和稳定性的技术。合封芯片通常由封装材料、引线、引脚和封装工艺组成。它可以提供电子元器件的保护、热管理和电气性能等方面的增强。合封芯片是一种将裸芯片封装在封装材料中的技术。封装材料可以是有机材料、无机材料或者复合材料。合封芯片可以增强芯片的可靠性、稳定性和耐久性。它还可以提供电磁屏蔽和热管理等功能。合封...

  2023-11-18 20:18:00行业信息实用性 芯片 电气性能

• Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

  

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件，支持,定位,推出,高功率,封装,器件，加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代电力系统的未来、氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN? FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOL...

  2023-11-09 10:36:00行业信息支持 定位 推出

• 超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍

  

  超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍，芯片,封装,支持,高性,音频,清晰，NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片，它具有高性能和低功耗的特点。该芯片采用了高度集成的封装技术，使其尺寸更小，适用于各种紧凑型电子设备。NTA4153NT1G芯片采用了双音频输入、双音频输出的设计，可以同时处理两个音频信号。它具有高达3.2W的输出功率，可以驱动8欧姆负载。此外，该芯片还具有低失真和高信噪比的特点，能够提供清晰、高保真的音频输出。NTA...

  2023-11-09 10:36:00行业信息芯片 封装 支持

• 芯片如何安装到主板上？芯片封装工艺流程

  

  芯片如何安装到主板上？芯片封装工艺流程，芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封，芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯片封装是将裸露的芯片封装在一种保护外壳中，以提供电气连接、热管理和机械保护。以下是芯片封装工艺流程的一般步骤：1、芯片准备：AD8606ARZ-REEL7芯片在封装之前需要进行一系列的准备工作，包括测试和分类。测试会检查芯片的功能和质量，而分类会将芯片按照性能和特性进行分组。2、封装设计：根据芯片的尺寸、引脚数量...

  2023-11-09 10:35:00行业信息芯片 封装 主板

• 碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析

  

  碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析，封装,模块,技术解析,性能,结构,连接，化硅（SiC）功率模块是一种高性能的半导体器件，具有低导通压降、高频特性和能够承受高温的优点。封装和热管理是碳化硅功率模块的关键技术，对于确保模块的可靠性和性能至关重要。封装技术是将碳化硅芯片和其他组件封装在一个外壳中，以保护BCP68芯片和实现电气连接。常见的封装技术包括无铅焊接（lead-free soldering）、有铅焊接（lead soldering...

  2023-11-09 10:35:00行业信息封装 模块 技术解析

• 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺

  

  半导体后端工艺：晶圆级封装工艺，封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片，半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后，对DRV8838DSGR芯片进行封装和测试的一系列工艺流程。晶圆级封装工艺是其中的一项重要工艺，主要包括晶圆切割、芯片封装和后封装测试等步骤。本文将详细介绍晶圆级封装工艺的流程和关键技术。一、晶圆切割晶圆切割是将整个晶圆切割成多个芯片的过程。晶圆切割主要采用划片机进行，其工作原理是通过钻石切割片在晶圆上划出一条切割线，然后施加力使晶圆...

  2023-10-30 13:16:00行业信息封装 方法 参数

• TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用

  

  TPAK封装IGBT模块在新能源电机控制器上的应用，模块,新能源,电机控制,封装,系统,电机控制器，IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种高电压、高电流、高频率的功率开关器件，广泛应用于新能源电机控制器中。TPAK（Thermal Performance Array Kit）则是一种HCPL-7840-500E模块封装技术，用于提高IGBT模块的热性能和可靠性。新能源电机控制器是指用于控制新能源...

  2023-10-30 13:15:00行业信息模块 新能源 电机控制

• 硅光LiDAR芯片设计的进展

  

  硅光LiDAR芯片设计的进展，进展,芯片,封装,功耗,器件,集成，激光雷达（LiDAR）是一种利用激光脉冲来测量距离、速度和方向的技术。它在自动驾驶、无人机导航、ADM705ARZ机器人、智能交通和虚拟现实等领域具有广泛的应用前景。然而，传统的LiDAR系统通常体积庞大、成本高昂，限制了其在大规模商业应用中的推广。因此，开发小型、低成本、高性能的LiDAR芯片成为了研究的热点。硅光LiDAR芯片是一种基于硅芯片工艺制造的LiDAR传感器。相...

  2023-10-30 13:06:00行业信息进展 芯片 封装

• 微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？

  

  微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？，封装,芯片,微型,焊盘,热量,风险，在选择TLV3491AIDBVR微型芯片封装的焊粉尺寸时，需要考虑多个因素，包括焊接工艺要求、芯片尺寸和间距、焊点数量、热量传递效果、可靠性等。下面是一些选择合适焊粉尺寸的要点：1、焊接工艺要求：首先，需要了解焊接工艺要求，包括焊接方法（手工焊接、回流焊接等）、焊接温度和时间、焊接设备、焊接材料等。这些要求会对焊粉尺寸的选择产生影响。2、芯片尺寸和间距：考虑芯片的尺寸...

  2023-10-30 13:05:00行业信息封装 芯片 微型

• 一文浅谈精密铂电阻温度传感器

  

  一文浅谈精密铂电阻温度传感器，温度传感器,应用场景,封装,结构,测量,温度，TLV2374IDR精密铂电阻温度传感器是一种常用的温度测量设备，具有高精度、稳定性好、响应快等优点，广泛应用于工业自动化、实验室研究和医疗设备等领域。本文将从原理、结构、特点和应用等方面对精密铂电阻温度传感器进行浅谈。精密铂电阻温度传感器的原理是利用铂电阻的温度特性来测量温度。铂电阻的电阻值随温度的变化而变化，这种变化是线性的，且具有较高的稳定性。常用的铂电阻材料...

  2023-10-18 09:49:00行业信息温度传感器 应用场景 封装

• “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

  

  “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶，芯片,研发,封装,产品,自主创新,提升，近年来，中国制造业一直处于高速发展的轨道上。为了在全球市场竞争中取得更大的优势，中国企业需要不断提升产品的研发能力和技术水平。汉思新材料作为一家专注于芯片封装胶的研发和生产的企业，正是通过自主创新和技术突破，点亮了中国制造业的发展。作为芯片封装的关键材料，胶粘剂在保护AD73360ARZ芯片和电路板的同时，还能提供稳定的电气性能和导热性能。传...

  2023-10-18 09:49:00行业信息芯片 研发 封装

• 半导体封装工艺的四个等级

  

  半导体封装工艺的四个等级，等级,封装,产品,能和,芯片,引脚，半导体封装工艺是将芯片（也称为芯片或晶圆）封装成具有引脚和外壳的实际产品的过程。封装工艺的等级决定了封装产品的性能和功能，通常由封装引脚的数量、引脚间距、封装材料和尺寸等因素来确定。在半导体行业中，一般有四个主要的封装工艺等级，分别是DIP、SIP、SMT和CSP。1、DIP（Dual In-line Package）双列直插封装：DIP封装是最早也是最常见的封装工艺之一，具有两...

  2023-10-18 09:48:00行业信息等级 封装 产品

• 铌酸锂的应用-射频滤波器

  

  铌酸锂的应用-射频滤波器，滤波器,通道,频率,损耗,性能,封装，铌酸锂（LiNbO3）是一种重要的晶体材料，具有优异的光学、电学和声学性能，广泛应用于光通信、光学传感、光学存储、光学计算、光学调制等领域。在射频领域，铌酸锂也被广泛应用于ADE7755ARS射频滤波器的制备。本文将对铌酸锂在射频滤波器中的应用进行详细介绍。一、铌酸锂的基本性质铌酸锂是一种单晶体材料，具有正交晶系。它的晶格常数为a=5.148?、b=5.148?、c=13.86...

  2023-10-18 09:41:00行业信息滤波器 通道 频率

• 一文浅谈精密铂电阻温度传感器

  

  一文浅谈精密铂电阻温度传感器，温度传感器,应用场景,封装,结构,测量,温度，TLV2374IDR精密铂电阻温度传感器是一种常用的温度测量设备，具有高精度、稳定性好、响应快等优点，广泛应用于工业自动化、实验室研究和医疗设备等领域。本文将从原理、结构、特点和应用等方面对精密铂电阻温度传感器进行浅谈。精密铂电阻温度传感器的原理是利用铂电阻的温度特性来测量温度。铂电阻的电阻值随温度的变化而变化，这种变化是线性的，且具有较高的稳定性。常用的铂电阻材料...

  2023-10-18 09:49:00行业信息温度传感器 应用场景 封装

• “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

  

  “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶，芯片,研发,封装,产品,自主创新,提升，近年来，中国制造业一直处于高速发展的轨道上。为了在全球市场竞争中取得更大的优势，中国企业需要不断提升产品的研发能力和技术水平。汉思新材料作为一家专注于芯片封装胶的研发和生产的企业，正是通过自主创新和技术突破，点亮了中国制造业的发展。作为芯片封装的关键材料，胶粘剂在保护AD73360ARZ芯片和电路板的同时，还能提供稳定的电气性能和导热性能。传...

  2023-10-18 09:49:00行业信息芯片 研发 封装

• 半导体封装工艺的四个等级

  

  半导体封装工艺的四个等级，等级,封装,产品,能和,芯片,引脚，半导体封装工艺是将芯片（也称为芯片或晶圆）封装成具有引脚和外壳的实际产品的过程。封装工艺的等级决定了封装产品的性能和功能，通常由封装引脚的数量、引脚间距、封装材料和尺寸等因素来确定。在半导体行业中，一般有四个主要的封装工艺等级，分别是DIP、SIP、SMT和CSP。1、DIP（Dual In-line Package）双列直插封装：DIP封装是最早也是最常见的封装工艺之一，具有两...

  2023-10-18 09:48:00行业信息等级 封装 产品

• 铌酸锂的应用-射频滤波器

  

  铌酸锂的应用-射频滤波器，滤波器,通道,频率,损耗,性能,封装，铌酸锂（LiNbO3）是一种重要的晶体材料，具有优异的光学、电学和声学性能，广泛应用于光通信、光学传感、光学存储、光学计算、光学调制等领域。在射频领域，铌酸锂也被广泛应用于ADE7755ARS射频滤波器的制备。本文将对铌酸锂在射频滤波器中的应用进行详细介绍。一、铌酸锂的基本性质铌酸锂是一种单晶体材料，具有正交晶系。它的晶格常数为a=5.148?、b=5.148?、c=13.86...

  2023-10-18 09:41:00行业信息滤波器 通道 频率