推出
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豪威推出用于医用内窥镜摄像头的图像信号处理器(ISP)——OVMedOH0131
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国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域
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瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX23E-B
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龙芯首次开放授权,苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片
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Littelfuse推出全新Pxxx0S3N-A系列保护晶闸管
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
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亚马逊再发两款自研芯片,训练芯片时隔三年迎来更新
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Littelfuse推出59001磁簧传感器 适用于潮湿和恶劣的环境
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苹果M3 Ultra芯片爆料:有望配备80核GPU
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豪威推出首款专为16:10宽高比笔记本电脑开发的520万像素图像传感器
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AMD 推出 Ryzen 嵌入式 7000 系列处理器
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艾迈斯欧司朗携手立功科技与Enabot推出智能机器人EBO X,引领家庭陪伴新潮流
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英伟达推出用于人工智能工作的顶级芯片HGX H200
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瑞萨推出业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU
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重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
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DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季
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苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片
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英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反
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英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需求
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森萨塔推出首款经UL认证的A2L制冷剂泄漏检测传感器
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