推出
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Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230
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英特尔推出玻璃基板计划:重新定义芯片封装,推动摩尔定律进步
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英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU
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AI技术乘势而上,诺磊科技推出光谱分析AI芯片阵列
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Diodes推出新高灵敏度霍尔效应传感器产品组合 可提供准确的速度/方向数据
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三星电子推出首个LPCAMM内存解决方案
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华邦推出为边缘AI带来超高带宽内存的CUBE架构
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莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
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高通推出下一代XR和AR平台,支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备
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Pasternack推出一款新型SMT闭锁驱动器的机电继电器开关
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Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块
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睿熙科技率先推出适用于全固态激光雷达的首款VCSEL国产芯片
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Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片
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自研5G芯片梦碎!苹果至少到2026年都无法摆脱高通
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Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
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英诺达推出首款自主研发的EnFortius系列低功耗EDA工具
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算网融合趋势下,RISC-V Cat.1芯片亮相,未来还将推出RISC-V 5G芯片
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DigiKey 推出《数字化城市》第三季视频系列
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思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器
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思特威推出全新升级AI系列图像传感器新品,赋能AIoT和智能安防应用
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