集成

• 什么是边缘AI？半导体创新如何塑造边缘AI的未来

  

  什么是边缘AI？半导体创新如何塑造边缘AI的未来，边缘,低功耗,集成,处理器,计算性能,数据，边缘AI是指在边缘设备上运行的人工智能（AI）应用程序。边缘设备包括智能手机、物联网（IoT）设备、EP3C16F256C8N传感器、无人机等等。边缘AI的发展是由于云计算的限制和边缘计算的兴起而引起的。边缘计算是将计算、存储和网络资源更靠近数据源或终端设备的一种计算模式。边缘AI的兴起有以下几个原因：1、低延迟：边缘设备可以在本地处理数据，而不需...

  2023-12-01 10:15:00行业信息边缘 低功耗 集成

• 芯片技术的发展历程和应用领域

  

  芯片技术的发展历程和应用领域，应用领域,芯片,世纪,集成度,传感器,集成，芯片技术是现代电子技术的核心，它代表着集成电路的发展和应用。TLE4271-2G芯片技术的发展历程可以追溯到20世纪60年代以来，经历了多个阶段的演进和突破。本文将从最早的集成电路开始介绍芯片技术的发展历程和应用领域。一、集成电路的诞生和发展集成电路是芯片技术的基础，它是将多个电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成到一个芯片上的电子元件。集成电路的诞生可以追溯到20世...

  2023-12-01 10:11:00行业信息应用领域 芯片 世纪

• 为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统

  

  为配备集成处理器的 ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统，感知,视觉,处理器,配备,集成,系统，随着自动驾驶技术的发展，基于摄像头的视觉感知系统在自动驾驶辅助系统（ADAS）中扮演着至关重要的角色。为了实现高效的多摄像头视觉感知系统，配备集成处理器的ADAS域控制器被广泛应用。本文将介绍如何为配备集成处理器的ADAS域控制器构建多摄像头视觉感知系统，并对其原理、技术和应用进行详细讨论。首先，我们需要了解集成处理器的概念及其在ADAS系...

  2023-12-01 10:10:00行业信息感知 视觉 处理器

• Littelfuse推出全新Pxxx0S3N-A系列保护晶闸管

  

  Littelfuse推出全新Pxxx0S3N-A系列保护晶闸管，推出,全新,电源管理,集成,稳定性,可靠性，Littelfuse是一家全球领先的LP2981-33DBVR电子元器件制造商，近日推出了全新的Pxxx0S3N-A系列保护晶闸管。这一系列产品具有高效保护电路的能力，可用于各种应用场景，提供可靠的保护和稳定性。Pxxx0S3N-A系列保护晶闸管采用了最新的技术和材料，以提供卓越的性能和可靠性。该系列产品具有低导通电压降和低开关损耗的...

  2023-12-01 10:09:00行业信息推出 全新 电源管理

• 硅基集成光量子芯片技术解析

  

  硅基集成光量子芯片技术解析，芯片,技术解析,集成,需求,能源,传感器，硅基集成光量子芯片技术是一种基于硅材料的HEF4060BT光电子集成电路技术，其目的是实现光子与电子之间的高效能互相转换和传输。这种技术的发展是为了满足日益增长的数据传输需求和能源效率的要求。一、硅基集成光量子芯片技术的基本原理和优势硅基集成光量子芯片技术的基本原理是利用硅材料的光学和电学特性来实现光电子的相互转换。硅是一种广泛应用于电子器件中的材料，其特点是晶体结构稳定...

  2023-12-01 10:07:00行业信息芯片 技术解析 集成

• 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？

  

  异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？，系统,芯片,异构,集成,器件,处理器，异构集成 (Heterogeneous Integration) 和系统级芯片 (System-on-a-Chip) 都是与集成电路技术相关的概念，但它们在设计和应用上有一些区别。异构集成是指将不同种类的FDC6329L芯片或器件集成在一起，形成一个功能更强大、更复杂的系统。这些芯片或器件可以来自不同的制造商，具有不同的功能和特性。异构集成的目标...

  2023-12-01 10:06:00行业信息系统 芯片 异构

• 新品推荐：一款超低噪声、超高 PSRR μModule 稳压器

  

  新品推荐：一款超低噪声、超高 PSRR μModule 稳压器，推荐,噪声,适合,温度,输出,集成，电子产品的设计中，稳压器是一种非常重要的电源管理器件。它们用于将不稳定的输入电压转换为稳定的输出电压，以供给其他电路和设备使用。随着电子产品的不断发展，对稳压器的要求也越来越高，其中包括低噪声和高 PSRR（功率供应抑制比）等特性。在这里，我要推荐一款超低噪声、超高 PSRR μModule 稳压器，这就是ADI（Analog Devices...

  2023-11-18 20:24:00行业信息推荐 噪声 适合

• 科学家首次在纳米光子芯片上集成高性能激光锁模器

  

  科学家首次在纳米光子芯片上集成高性能激光锁模器，集成,芯片,激光,器科,计算,光通信，激光锁模器（laser mode locker）是一种用于调制激光腔模式的设备，可以实现稳定锁模激光输出。最近，科学家们首次成功地在纳米光子芯片上集成了高性能激光锁模器，这一突破有望推动OPA340UA光子芯片技术的发展，并为光通信、光计算和光量子技术等领域带来重大影响。激光锁模器在光通信和光计算领域具有重要应用。传统的激光锁模器通常是通过在激光器腔内插入...

  2023-11-18 20:18:00行业信息集成 芯片 激光

• 安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台

  

  安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台，平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能，安森美（ON Semiconductor）是一家领先的半导体解决方案供应商，提供广泛的IRFB4310PBF图像传感器产品。最近，该公司宣布其Hyperlux图像传感器系列已集成到瑞萨（Renesas）的R-Car V4x平台上。瑞萨是一家全球领先的汽车电子解决方案供应商，其R-Car V4x平台是一款用于汽车应用的...

  2023-11-09 10:41:00行业信息平台 到瑞 集成

• 索尼发布堆叠式工业图像传感器 分辨率实现业界突破

  

  索尼发布堆叠式工业图像传感器 分辨率实现业界突破，突破,业界,分辨率,索尼,集成,帧率，索尼近日发布了一款堆叠式工业图像传感器，该传感器的分辨率实现了业界突破。这款传感器采用了堆叠式结构，将像素和信号处理器（ISP）集成在一起，实现了更高的分辨率和更快的读出速度。传感器的分辨率是衡量其图像质量的重要指标之一。较高的分辨率意味着ADS1100A0IDBVR传感器可以捕捉更多的细节和更清晰的图像。传统的工业图像传感器通常具有较低的分辨率，这限制...

  2023-10-30 13:12:00行业信息突破 业界 分辨率

• 什么是合封芯片，它与单封芯片有何不同？

  

  什么是合封芯片，它与单封芯片有何不同？，芯片,系统,升级,集成,接触,功能模块，合封芯片是指将多个芯片整合在一起封装成一个独立的ADV7441ABSTZ-170芯片模块。这些芯片可以是不同的功能模块，例如处理器、存储器、通信模块等，通过集成在同一个封装中，可以实现更高的集成度和性能。合封芯片与单封芯片的主要区别在于集成度和封装方式。单封芯片通常指的是只有一个功能模块的芯片，例如只有处理器或者只有存储器的芯片。而合封芯片则是将多个功能模块整合...

  2023-10-30 13:11:00行业信息芯片 系统 升级

• 玻璃基集成光量子芯片的研究进展

  

  玻璃基集成光量子芯片的研究进展，芯片,集成,计算,前景,基底,性能，玻璃基集成光量子芯片是一种新型的光电子器件，它利用玻璃作为基底材料，将光学和电子元件集成在同一片玻璃芯片上，实现光的传输和处理功能。相比于传统的硅基光子芯片，玻璃基集成光量子芯片具有更广泛的适用性和更高的性能。随着光通信和光计算的快速发展，对于高集成度、低功耗和高性能的TIP36C光子芯片的需求越来越大。而玻璃作为一种优秀的材料，具有低损耗、高稳定性、广泛的透明窗口和良好的...

  2023-10-30 13:08:00行业信息芯片 集成 计算

• 硅光LiDAR芯片设计的进展

  

  硅光LiDAR芯片设计的进展，进展,芯片,封装,功耗,器件,集成，激光雷达（LiDAR）是一种利用激光脉冲来测量距离、速度和方向的技术。它在自动驾驶、无人机导航、ADM705ARZ机器人、智能交通和虚拟现实等领域具有广泛的应用前景。然而，传统的LiDAR系统通常体积庞大、成本高昂，限制了其在大规模商业应用中的推广。因此，开发小型、低成本、高性能的LiDAR芯片成为了研究的热点。硅光LiDAR芯片是一种基于硅芯片工艺制造的LiDAR传感器。相...

  2023-10-30 13:06:00行业信息进展 芯片 封装

• 全球首个！北大研究团队开发出110GHz带宽纯硅电光调制器

  

  全球首个！北大研究团队开发出110GHz带宽纯硅电光调制器，团队开发,北大,带宽,集成,信号,数据传输，北京大学的一个研究团队最近开发出了全球首个110GHz带宽的MC33074DR2G纯硅电光调制器。这一突破性的研究成果将在高速光通信和光电子领域产生重大影响。电光调制器是一种用于调制光信号的器件，它能够将电信号转换成光信号，从而实现光通信中的数据传输。目前市场上主要使用的电光调制器大多采用了III-V族化合物半导体材料，如InP和GaAs...

  2023-10-30 13:05:00行业信息团队开发 北大 带宽

• 研究人员开发基于共面集成硅酸镓镧温度、压力和湿度SAW传感器

  

  研究人员开发基于共面集成硅酸镓镧温度、压力和湿度SAW传感器，传感器,集成,硅酸,温度,检测,能和，SAW（Surface Acoustic Wave）传感器是一种基于声表面波原理的AD8606ARZ传感器，通过测量声表面波在传感器表面传播的特性来检测环境参数的变化。在本文中，研究人员开发了一种基于共面集成硅酸镓镧温度、压力和湿度SAW传感器。1、引言温度、压力和湿度是常见的环境参数，对于许多应用来说非常重要。传统的温度、压力和湿度传感器往...

  2023-10-18 09:46:00行业信息传感器 集成 硅酸

• 浅谈汽车芯片新机遇在哪里

  

  浅谈汽车芯片新机遇在哪里，汽车芯片,空间,计算,集成,可靠性,芯片，LD1117STR汽车芯片作为汽车电子系统的核心组成部分，扮演着关键的角色。随着智能化、电动化和互联网技术的快速发展，汽车芯片迎来了新的机遇和挑战。下面将从以下几个方面浅谈汽车芯片的新机遇所在。1、自动驾驶技术：自动驾驶是当前汽车行业的热点领域之一，也是汽车芯片面临的巨大机遇。自动驾驶技术需要大量的传感器、高性能处理器和智能算法来实现车辆的感知、决策和控制，而这些都离不开汽...

  2023-10-18 09:45:00行业信息汽车芯片 空间 计算

• 详解！CCD图像传感器和CMOS图像传感器，区别在哪？

  

  详解！CCD图像传感器和CMOS图像传感器，区别在哪？，集成度,单元,模数转换器,集成,传感器,像素，CCD图像传感器和CMOS图像传感器是两种常见的MBR20200CT数字图像传感器技术。它们都用于将光信号转换为电信号，并用于数字相机、摄像机和其他图像采集设备中。本文谈CCD图像传感器和CMOS图像传感器的区别。什么是CCD传感器？CCD（Charge-Coupled Device）图像传感器是一种使用PN结构和电荷耦合技术的传感器。CC...

  2023-10-18 09:44:00行业信息集成度 单元 模数转换器

• Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

  

  Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统，逆变器,系统,能源,器件,产品,集成，加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10 月 12 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）今日宣布，DAH Solar Co., Ltd.的世界首个集成型光伏（PV）系统采用了Transphorm氮化镓平台，...

  2023-10-18 09:44:00行业信息逆变器 系统 能源

• 芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透

  

  芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透，产业,芯片,能力,行业,集成度,集成，随着信息技术的快速发展，人工智能（AI）已经成为众多行业的关键驱动力。AI技术的广泛应用需要强大的计算能力和高效的数据处理能力，而芯片作为计算机和电子设备的核心部件，对AI的发展起着至关重要的作用。芯片成品制造创新是推动微系统集成发展的关键因素之一。微系统集成是一种将多个微型传感器、执行器、控制电路和通信设备集成在一起的技术，通过最小化组件的尺寸和...

  2023-10-18 09:40:00行业信息产业 芯片 能力

• SN74HC595DR集成MCU的充放电SOC芯片

  

  SN74HC595DR集成MCU的充放电SOC芯片，集成,芯片,外围设备,存储器,处理器,接口，SN74HC595DR是一种集成MCU的充放电SOC（System-on-Chip）芯片。SOC芯片是一种集成了多个功能模块的芯片，包括处理器核心、存储器、输入/输出接口和各种外围设备控制器等。SN74HC595DR芯片采用了CMOS技术，并具有高速、低功耗和可靠性等特点。SN74HC595DR芯片的主要特性如下：1、处理器核心：SN74HC59...

  2023-10-03 19:28:00行业信息集成 芯片 外围设备

• 详解！CCD图像传感器和CMOS图像传感器，区别在哪？

  

  详解！CCD图像传感器和CMOS图像传感器，区别在哪？，集成度,单元,模数转换器,集成,传感器,像素，CCD图像传感器和CMOS图像传感器是两种常见的MBR20200CT数字图像传感器技术。它们都用于将光信号转换为电信号，并用于数字相机、摄像机和其他图像采集设备中。本文谈CCD图像传感器和CMOS图像传感器的区别。什么是CCD传感器？CCD（Charge-Coupled Device）图像传感器是一种使用PN结构和电荷耦合技术的传感器。CC...

  2023-10-18 09:44:00行业信息集成度 单元 模数转换器

• Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

  

  Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统，逆变器,系统,能源,器件,产品,集成，加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10 月 12 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）今日宣布，DAH Solar Co., Ltd.的世界首个集成型光伏（PV）系统采用了Transphorm氮化镓平台，...

  2023-10-18 09:44:00行业信息逆变器 系统 能源

• 芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透

  

  芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透，产业,芯片,能力,行业,集成度,集成，随着信息技术的快速发展，人工智能（AI）已经成为众多行业的关键驱动力。AI技术的广泛应用需要强大的计算能力和高效的数据处理能力，而芯片作为计算机和电子设备的核心部件，对AI的发展起着至关重要的作用。芯片成品制造创新是推动微系统集成发展的关键因素之一。微系统集成是一种将多个微型传感器、执行器、控制电路和通信设备集成在一起的技术，通过最小化组件的尺寸和...

  2023-10-18 09:40:00行业信息产业 芯片 能力

• SN74HC595DR集成MCU的充放电SOC芯片

  

  SN74HC595DR集成MCU的充放电SOC芯片，集成,芯片,外围设备,存储器,处理器,接口，SN74HC595DR是一种集成MCU的充放电SOC（System-on-Chip）芯片。SOC芯片是一种集成了多个功能模块的芯片，包括处理器核心、存储器、输入/输出接口和各种外围设备控制器等。SN74HC595DR芯片采用了CMOS技术，并具有高速、低功耗和可靠性等特点。SN74HC595DR芯片的主要特性如下：1、处理器核心：SN74HC59...

  2023-10-03 19:28:00行业信息集成 芯片 外围设备