业界
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瑞萨推出业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的MCU
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苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片
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索尼发布堆叠式工业图像传感器 分辨率实现业界突破
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单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片
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莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA
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Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
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芯波微电子发布多款业界最佳性能高端光通信电芯片
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广和通发布业界首款支持全球5G频段的智能模组SC151-GL
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Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块
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AD5263是业界第一个四通道256位数字电位器
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如何帮助英飞凌推出业界首款LPDDR闪存,打造下一代汽车电子电气架构?
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Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
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瑞萨电子推出超35款全新MCU产品 拓展电机控制嵌入式处理产品阵容
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康佳特向中国市场展示了业界最全面的COM-HPC生态系统
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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
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Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
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Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器,满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求
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贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 重点介绍绿色能源储能系统
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内存安全:Arm 内存标记扩展如何应对业内安全挑战
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