基板

• 合封芯片科普，合封技术的实用性

  

  合封芯片科普，合封技术的实用性，实用性,芯片,电气性能,基板,选择,封装，合封芯片是指将芯片封装在封装材料中，以保护OP27GPZ芯片的完整性和稳定性的技术。合封芯片通常由封装材料、引线、引脚和封装工艺组成。它可以提供电子元器件的保护、热管理和电气性能等方面的增强。合封芯片是一种将裸芯片封装在封装材料中的技术。封装材料可以是有机材料、无机材料或者复合材料。合封芯片可以增强芯片的可靠性、稳定性和耐久性。它还可以提供电磁屏蔽和热管理等功能。合封...

  2023-11-18 20:18:00行业信息实用性 芯片 电气性能

• 英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步

  

  英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步，计划,基板,推出,芯片,摩尔定律,封装，近年来，随着摩尔定律的逐渐趋于极限，ADC0832CCN芯片制造领域的创新变得越来越困难。然而，英特尔（Intel）作为全球领先的芯片制造商，一直致力于推动技术的进步。最近，英特尔宣布推出玻璃基板计划，旨在重新定义芯片封装技术，以推动摩尔定律的继续进步。芯片封装是芯片制造过程中不可或缺的环节，它将裸片（bare die）封装在一个外壳中，以保...

  2023-10-03 19:24:00行业信息计划 基板 推出

• 从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能

  

  从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能，基板,性能,提升,传输,性能提升,人工智能，EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 是一种新型的集成电路封装技术，通过将多个ADS822E芯片嵌入到一个基板中，并使用高密度互连桥连接它们，从而提高了集成电路的性能和功能。EMIB 技术具有高度的灵活性和可扩展性，可以应用于各种不同类型的芯片和系统，包括处理器、图形处理器、射频模块等。EMIB 技...

  2023-09-14 10:42:00行业信息基板 性能 提升

• 用硅基板做EML封装与封装硅光芯片的区别

  

  用硅基板做EML封装与封装硅光芯片的区别，封装,芯片,基板,传感器,连接,接口，硅基板是一种用于制造电子元件的基板材料，而EML（Electroabsorption Modulated Laser）是一种用于光通信的光子器件。EML封装是将EML芯片封装到一个封装体中，以便保护LM317MDCYR芯片、提供电气连接和光学接口。封装硅光芯片也是将光芯片封装到一个封装体中，但其材料是硅基板。1、材料特性：硅基板是一种半导体材料，具有优良的电学特...

  2023-09-14 10:42:00行业信息封装 芯片 基板

• 甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段

  

  甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段，封装,研发,布局,3D,芯片,基板，近年来，随着电子设备的不断发展和功能的不断增强，对于封装技术的要求也越来越高。传统的封装技术已经难以满足新一代电子设备对于高性能、小尺寸和低功耗的需求。在这样的背景下，2.5D和3D封装技术应运而生，成为了当前热门的研究和发展方向。2.5D和3D封装技术是指通过将不同的ADM232LJR芯片、模组或其他元器件以垂直堆叠的方式进行封装，从而实现更高的...

  2023-09-14 10:41:00行业信息封装 研发 布局

• 什么是厚膜集成电路，厚膜集成电路的基本结构、厚膜材料、特点、工作原理、主要工艺、用途及检测方法

  

  什么是厚膜集成电路，厚膜集成电路的基本结构、厚膜材料、特点、工作原理、主要工艺、用途及检测方法，厚膜,工作原理,结构,基板,可靠性,连接，厚膜集成电路（THIC）是一种新型的集成电路技术，它使用厚膜材料作为电路的载体，将电路元件和电路连接线直接形成在厚膜上，从而实现电路的集成化。与传统的薄膜集成电路相比，厚膜集成电路具有更高的可靠性、更低的制造成本和更广泛的应用范围。一、基本结构：厚膜集成电路的基本结构包括电路元件和电路连接线两部分。电路元...

  2023-09-09 12:11:00电子技术厚膜 工作原理 结构

• 什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？

  

  什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？，芯片,技术细节,有哪些,基板,性能,封装，倒装芯片技术（Flip Chip Technology）是一种先进的集成电路（IC）封装技术，它在电路芯片和封装基板之间直接连接电子器件，而不需要通过线缆或金线等传统封装技术所需的间接连接方式。倒装芯片技术的原理是将MC7805BTG芯片倒置放置在封装基板上，通过焊接或其他连接方式将芯片与基板上的电路直接连接起来。这种封装方式具有许多优点，包括更小的...

  2023-08-18 14:35:00行业信息芯片 技术细节 有哪些

• 华为公布一项倒装芯片封装技术：能大幅改善CPU散热

  

  华为公布一项倒装芯片封装技术：能大幅改善CPU散热，芯片,封装,温度,解决方案,性能,基板，华为近日公布了一项名为“倒装芯片封装技术”的创新技术，据称能够大幅改善CPU散热效果。这一技术的发布引起了业界的广泛关注，被认为可能对计算机硬件行业产生重大影响。目前，随着计算机硬件性能的不断提升，CPU散热问题成为了一个普遍存在的挑战。高性能的处理器往往会产生大量的热量，如果散热不良，会导致CPU温度过高，进而影响计算机的稳定性和性能。因此，提高C...

  2023-08-18 14:35:00行业信息芯片 封装 温度

• 英伟达：GPU产量瓶颈在于芯片封装

  

  英伟达：GPU产量瓶颈在于芯片封装，芯片,瓶颈,产量,封装,英伟达,基板，英伟达是一家全球领先的计算机图形处理器（GPU）制造商，其产品被广泛应用于游戏、人工智能、数据中心和汽车等领域。然而，尽管英伟达在GPU设计方面取得了巨大的突破，GPU产量仍然面临瓶颈，其中一个主要原因是芯片封装。芯片封装是将MAX3232ESE芯片与外部连接器和封装材料封装在一起，形成一个完整的电子元器件。封装过程包括将芯片放置在封装基板上，使用焊点或其他连接方式将...

  2023-08-12 20:54:00行业信息芯片 瓶颈 产量

• 英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板

  

  英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，基板,芯片,研发,英特尔,突破,进展，近年来，随着电子产品的不断发展和智能化的迅速普及，对于芯片的要求也越来越高。芯片基板作为BQ24103ARHLR芯片的重要组成部分，对芯片的性能和稳定性起着至关重要的作用。为了满足不断提高的需求，英特尔正致力于研发新的芯片基板材料，其中之一就是玻璃材质。玻璃作为一种无机非金属材料，具有许多优良的特性，如高硬度、高熔点、低热膨胀系数、良好的热导性能等。这些特性使得玻璃成为...

  2023-07-03 22:43:00行业信息基板 芯片 研发

• 基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测

  

  基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测，检测,基板,温度,散热器,监测,芯片，一、前言随着LED技术的不断发展，LED应用领域不断扩大。在LED灯具制造过程中，温度是一个非常关键的问题。由于LED芯片的工作温度会直接影响其寿命和亮度，因此需要对LED的温度进行监测和控制。本文将介绍一种基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测方案。二、NTC热敏电阻的原理NTC热敏电阻是一种负温度系数的IRFZ24NPBF电阻器，其电阻值随温度变化...

  2023-06-27 12:47:00行业信息检测 基板 温度

• 半导体精密制冷片为什么要选择DPC陶瓷基板

  

  半导体精密制冷片为什么要选择DPC陶瓷基板，选择,冷片,基板,混合,精度,高压，半导体制冷技术AT89C2051-24SU是基于热电效应的电子制冷技术，利用半导体材料在电场作用下的热电效应，实现热电冷却。半导体制冷片是半导体制冷器件的核心部件，其制冷效率和稳定性直接影响制冷系统的性能。为了提高半导体制冷片的性能，需要选择合适的基板材料。DPC（Diamond Polycrystalline Ceramic）陶瓷基板是一种新型的高性能基板材料...

  2023-06-17 19:34:00行业信息选择 冷片 基板

• 半导体封装过程是如何完成的

  

  半导体封装过程是如何完成的，封装,基板,可靠性,连接,测试,芯片，半导体制造过程由晶圆制造（WaferFabrication），晶圆测试（waferProbe/Sorting)，芯片封装（Assemble），测试（Test）以及后期的成品（FinishGoods）由仓库组成。半导体BQ24001RGWR器件的制造工艺分为前道和后道，晶圆制造和测试称为前道（FrontEnd）工艺、芯片包装、测试和成品仓储称为后道（BackEnd）前后道一般在...

  2023-06-08 00:40:00行业信息封装 基板 可靠性

• 车载激光雷达的关键----陶瓷基板

  

  车载激光雷达的关键----陶瓷基板，基板,激光雷达,扫描,发射,传感器,激光，车载激光雷达，又称车载三维激光扫描仪，是一种移动式三维激光扫描系统。其原理是在三维激光扫描仪中添加三维激光扫描仪POS系统装载在车辆上。目的是在更长更远的范围内建立DTM模型。一、激光雷达分类：由于目前激光雷达技术方案的不同在于扫描方法，通常按照扫描方法进行划分，可以分为:机械旋转激光雷达、混合固体激光雷达和全固体激光雷达。1.机械激光雷达BQ4013YMA-85...

  2023-06-08 00:13:00行业信息基板 激光雷达 扫描

• 氧化镓被称为下一代半导体材料的优秀原料之一

  

  氧化镓被称为下一代半导体材料的优秀原料之一，美国,企业,终端设备,结构,基板,边缘，第三代半导体也被称为宽带半导体，第四代半导体材料的一个重要特征是“超宽禁带”，带隙在4eV金钢石55eV，β-Ga2O3带隙42-49eV），相比之下，第三代半导体中的氮化硅带隙仅为32eV，氮化镓也只有34eV。在第三代以氮化硅和氮化镓为主体的半导体之后，氧化镓被称为下一代半导体材料的优秀原料之一。氧化镓具有多种同分异构性β-Ga2O3（β相氧化镓）比较稳...

  2023-06-08 00:00:00行业信息美国 企业 终端设备

• FCBGA基板技术的发展趋势

  

  FCBGA基板技术的发展趋势，发展趋势,基板,可靠性,集成度,封装,信号传输，FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板技术是一种先进的封装技术，它是将MIC29302WU芯片颠倒翻转贴在基板上，通过焊锡球连接芯片和基板，实现电气连接和信号传输的一种技术。FCBGA基板技术在高速、高密度、高可靠性等方面具有优势，被广泛应用于计算机、通信、消费电子、医疗、工业控制等领域。一、FCBGA基板技术的发展历程FCBGA技术...

  2023-06-07 22:53:00行业信息发展趋势 基板 可靠性

• 什么是电阻式触摸屏，电阻式触摸屏的工作原理、元件分类及现状研究

  

  什么是电阻式触摸屏，电阻式触摸屏的工作原理、元件分类及现状研究，触摸屏,分类,工作原理,透明,排列,基板，电阻式触摸屏是一种常见的触摸屏技术，广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备等领域。其工作原理是通过触摸屏表面的两个导电层之间形成的电阻变化来实现坐标定位。本文将从工作原理、元件分类和现状研究三个方面对电阻式触摸屏进行详细介绍。一、工作原理电阻式触摸屏TLC2272CDR由两层透明的导电膜组成，其中一层为纵向排列，另一层为横向排列。这两层...

  2023-06-07 22:23:00电子技术触摸屏 分类 工作原理

• 什么是薄膜电容，薄膜电容和电解电容有哪些区别？

  

  什么是薄膜电容，薄膜电容和电解电容有哪些区别？，有哪些,模拟电路,应用领域,精度,基板,稳定性，一、概述薄膜电容是指将金属膜或半导体薄膜沉积在绝缘基板上，然后制成SN74CBTLV3257DBQR电容器。这种电容器具有结构简单、体积小、重量轻、可靠性高等特点，被广泛应用于电子设备领域。本文将从薄膜电容的基本原理、制备工艺、应用领域等方面进行介绍。二、基本原理薄膜电容的基本原理是利用金属膜或半导体薄膜在绝缘基板上形成电极，通过相互之间的电场作...

  2023-06-07 22:21:00电子技术有哪些 模拟电路 应用领域

• 封装基板市场将在2023年走向衰退？

  

  封装基板市场将在2023年走向衰退？，封装技术,电路板，封装,基板,终端,市场，不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%。" /...

  2023-04-26 14:37:00行业信息封装 基板 终端

• EUV的失败挑战者，NIL站稳脚跟

  

  EUV的失败挑战者，NIL站稳脚跟，光学,EUV,生物技术，挑战者,脚跟,基板,副本，NIL 与光学光刻的不同之处在于，NIL 使用由电子束系统图案化的主印模副本将图像直接转移到硅晶片和其他基板上。低粘度光刻胶通过喷射沉积在基板上，类似于喷墨打印机的工作方式。" /...

  2023-04-23 09:38:00行业信息挑战者 脚跟 基板

• 什么是电阻式触摸屏，电阻式触摸屏的工作原理、元件分类及现状研究

  

  什么是电阻式触摸屏，电阻式触摸屏的工作原理、元件分类及现状研究，触摸屏,分类,工作原理,透明,排列,基板，电阻式触摸屏是一种常见的触摸屏技术，广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备等领域。其工作原理是通过触摸屏表面的两个导电层之间形成的电阻变化来实现坐标定位。本文将从工作原理、元件分类和现状研究三个方面对电阻式触摸屏进行详细介绍。一、工作原理电阻式触摸屏TLC2272CDR由两层透明的导电膜组成，其中一层为纵向排列，另一层为横向排列。这两层...

  2023-06-07 22:23:00电子技术触摸屏 分类 工作原理

• 什么是薄膜电容，薄膜电容和电解电容有哪些区别？

  

  什么是薄膜电容，薄膜电容和电解电容有哪些区别？，有哪些,模拟电路,应用领域,精度,基板,稳定性，一、概述薄膜电容是指将金属膜或半导体薄膜沉积在绝缘基板上，然后制成SN74CBTLV3257DBQR电容器。这种电容器具有结构简单、体积小、重量轻、可靠性高等特点，被广泛应用于电子设备领域。本文将从薄膜电容的基本原理、制备工艺、应用领域等方面进行介绍。二、基本原理薄膜电容的基本原理是利用金属膜或半导体薄膜在绝缘基板上形成电极，通过相互之间的电场作...

  2023-06-07 22:21:00电子技术有哪些 模拟电路 应用领域

• 封装基板市场将在2023年走向衰退？

  

  封装基板市场将在2023年走向衰退？，封装技术,电路板，封装,基板,终端,市场，不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%。" /...

  2023-04-26 14:37:00行业信息封装 基板 终端

• EUV的失败挑战者，NIL站稳脚跟

  

  EUV的失败挑战者，NIL站稳脚跟，光学,EUV,生物技术，挑战者,脚跟,基板,副本，NIL 与光学光刻的不同之处在于，NIL 使用由电子束系统图案化的主印模副本将图像直接转移到硅晶片和其他基板上。低粘度光刻胶通过喷射沉积在基板上，类似于喷墨打印机的工作方式。" /...

  2023-04-23 09:38:00行业信息挑战者 脚跟 基板