技术细节

• 什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？

  

  什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？，芯片,技术细节,有哪些,基板,性能,封装，倒装芯片技术（Flip Chip Technology）是一种先进的集成电路（IC）封装技术，它在电路芯片和封装基板之间直接连接电子器件，而不需要通过线缆或金线等传统封装技术所需的间接连接方式。倒装芯片技术的原理是将MC7805BTG芯片倒置放置在封装基板上，通过焊接或其他连接方式将芯片与基板上的电路直接连接起来。这种封装方式具有许多优点，包括更小的...

  2023-08-18 14:35:00行业信息芯片 技术细节 有哪些

• ChatGPT数据泄露，技术细节公布

  

  ChatGPT数据泄露，技术细节公布，ChatGPT,数据,OpenAI，数据,技术细节,服务,事件，事件发生后，OpenAI 临时关闭了 ChatGPT 服务以调查问题，后续 Open AI 的首席执行官 Sam Altman 也亲自发了推文，承认他们确实遭遇了重大问题，不过当时并没有公布问题的细节，只表示是一个开源库的错误导致的。" /...

  2023-03-28 11:29:00行业信息数据 技术细节 服务

• QLC闪存144层QLC技术细节曝光

  

  QLC闪存144层QLC技术细节曝光，qlc,intel,西部数据,三星，闪存,技术细节,各种技术,密度，SLC、MLC、TLC、QLC、PLC……NAND闪存一路发展下来，容量密度越来越高，成本越来越低，性能和寿命却越来越渣，不得不依靠各种技术以及主控优化来辅助，但依然不容乐观。" /...

  2021-02-22 10:00:00行业信息闪存 技术细节 各种技术

• 三星1nm时代光刻机体积将增加

  

  三星1nm时代光刻机体积将增加，三星,ASML,光刻机，时代,技术细节,机研,比利时，近日，在日本东京举办的ITF论坛上，与ASML合作研发光刻机的比利时半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程在微缩层面技术细节。" /...

  2021-01-13 16:43:00行业信息时代 技术细节 机研

• 高通全新旗舰芯片骁龙888技术细节揭晓

  

  高通全新旗舰芯片骁龙888技术细节揭晓，高通,cpu,芯片，芯片,技术细节,旗舰,手游，高通正式揭晓全新芯片Snapdragon 888（S888）技术细节，预计替Android旗舰手机带来哪些改变呢？外媒整理五大重点，不仅是性能、手游表现提升，就连拍照都能藉由S888有更好的效果。" /...

  2020-12-03 12:01:00行业信息芯片 技术细节 旗舰

• 什么是物联网平台 物联网是如何改变您的生活

  

  什么是物联网平台 物联网是如何改变您的生活，物联网，物联网,平台,技术细节,您的，究竟什么是物联网平台？这个问题没有简单答案，因为多个定义遍及整个IT界。精通技术的专业人士为了大多数外行人不可能理解的琐碎技术细节，激烈地争论着。" /...

  2019-05-06 17:14:00行业信息物联网 平台 技术细节