半导体封装过程是如何完成的

半导体制造过程由晶圆制造（WaferFabrication），晶圆测试（waferProbe/Sorting)，芯片封装（Assemble），测试（Test）以及后期的成品（FinishGoods）由仓库组成。

半导体BQ24001RGWR器件的制造工艺分为前道和后道，晶圆制造和测试称为前道（FrontEnd）工艺、芯片包装、测试和成品仓储称为后道（BackEnd）前后道一般在不同的工厂单独处理。

前道工序是从整个硅片开始，通过反复制膜、氧化和扩散，包括摄影制版和光刻，制作三极管、集成电路等半导体元件和电极，开发材料的电子功能，以实现所需元件的特性。

后道工序从硅片切割的芯片开始，安装、固定、键合连接、塑料密封、导出端子、按印检查等工序，完成组件、组件的包装，确保组件的可靠性，便于与外部电路连接。

封装工艺如下：晶圆前道工艺的晶圆经过划片工艺后被切割成小晶片(Die)，然后用胶水将切割好的晶片贴在相应的基板(导线框架)框架的岛上，然后用超细的金属(金锡铜铝)导线或导电树脂将晶片与焊盘连接起来(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并形成所需的电路；然后用塑料外壳包装和保护独立晶片。塑料密封后，应进行一系列操作。包装完成后，应进行成品试验，通常进行检验Incoming，测试Test和包装Packing等待过程，最后入库出货。

随着汽车电气化和智能化的发展，中国汽车电子市场也面临着新的机遇和挑战。汽车性能的不断提高不仅意味着更先进的芯片设计，也意味着更先进的制造和包装技术，这也对芯片粘接技术提出了更高的要求。

面对新的趋势和新的变化，全球领先的粘合剂技术品牌汉高成功开发了新的半烧结、超高导热性导电粘合剂胶，结合当地生产厂和全球技术中心的广泛技术和产品组合，为更精确的芯片粘合需求提供解决方案。

汉高半烧结粘结材料主要为银烧结材料。烧结是一种固体扩散过程，通过质量传输将颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在5000以下℃温度远低于962℃本体熔化温度。

汉高5℃可进行低温烧结，可靠性和操作性优越，溶剂含量超低。同时，汉高的半烧结芯片胶具有更好的可靠性、更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现优异的性能，汉高提高了银粉含量，以获得更高的强度和更致密的胶层。良好的韧性也提高了产品的热循环性能，断裂伸长率达到5%。

自2016年以来，汉高一直致力于开发半烧结材料，并成功开发LOCTITEABLESTICKABP8068系列半烧结芯片粘合胶，第三代产品LOCTITEABLESTICKABP8068TI现已进入成熟的放大生产阶段。该产品要求芯片背面镀金属，适用于银，PPF，金与铜引线框架的粘接导热能达到165W。

经过0级热循环测试，汉高半烧结芯片胶粘剂不会断裂。这一进步满足了汽车应用等级性能的要求，彻底解决了客户的后顾之忧。

与此同时，汉高还推出了第一代不需要芯片背面镀金属的产品LOCTITEABLESTICKABP8068TD。本产品与各种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可用于无背金属和背金属芯片粘接，可靠性和操作性优异。PPF框架上，5*5mm2尺寸芯片可达MSL1。

此外，由于溶剂含量超低，汉高半烧结芯片胶具有类似或优于传统胶的操作性能，便于生产操作。

除半烧结芯片粘接材料外，汉高还提供汉高全烧结芯片粘接材料SSP 2020，适用于无压、有压烧结，导热性高，可靠性强。

封装基板可靠性连接测试芯片

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。