基板

台企铜箔基板首季财报淡季不淡

台企铜箔基板首季财报淡季不淡，5，基板,盈余,时代,升级，线路板行业每年这个年初到年中这个阶段是属于淡季的，但是随着铜箔基板做为印刷电路板的重要材料，随着产品与技术的升级，将会是5G时代的优先受惠者，以台企CCL首季财报来看，首季营运淡季不淡。联茂每股盈余1.67元，年增4成为三雄之首，台光电（2383）每股盈余1.49元，年增逾7成，台耀每股盈余1.54元创历史同期次高。" /...

2019-06-21 16:10:00行业信息基板盈余时代
彻底打破国外垄断首次实现国产化

彻底打破国外垄断首次实现国产化，太阳能，垄断,中国,基板,超薄，近日，蚌埠中光电科技有限公司内，中国首条8.5代TFT-LCD玻璃基板生产线成功点火，我国8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板首次实现国产化，彻底打破国外垄断，填补国内空白。" /...

2019-06-21 11:43:00行业信息垄断中国基板
2023年全球OLED产能增幅将达100%

2023年全球OLED产能增幅将达100%，显示，显示,数据,显示器,基板，根据相关数据显示，2019年全球显示器设备企业基板总面积为3490万平方米，2023年也就是四年后将达6850万平方米，几乎增长了一倍。" /...

2019-06-18 15:41:00行业信息显示数据显示器
南亚PCB、铜箔基板出货看旺税后纯益新台币527.46亿元

南亚PCB、铜箔基板出货看旺税后纯益新台币527.46亿元，基地台，出货,基板,南亚,董事长，南亚董事长吴嘉昭近日股东会表示，贸易战对于南亚的电子材料影响较大，不过随着美中科技争霸，5G基地台的建设有比预期要早一些，南亚的印刷电路板、铜箔基板出货可望受惠。" /...

2019-06-18 11:01:00行业信息出货基板南亚
光引擎正在进入蓬勃发展期并将会改变LED行业的格局

光引擎正在进入蓬勃发展期并将会改变LED行业的格局，led，格局,行业,基板,开关电源，光引擎正在进入蓬勃发展期并将会改变LED行业的格局-LED光引擎实际上就是把LED电源放到LED光源的铝基板上去变成一个组件。然而LED电源有两大类，一类是开关电源，另一类是线性电源。开关电源的优点是效率比较高（90-95%左右），缺点是所用的元器件数量多（约30个以上）、体积大、可靠性低。线性电源的优点是元器件数量少（约6-7个）、体积小、可靠性高，而...

2019-05-30 15:18:00行业信息格局行业基板
嵌入式芯片增长喜人带来基板堆叠解决方案

嵌入式芯片增长喜人带来基板堆叠解决方案，电路,嵌入式芯片，芯片,嵌入式,基板,解决方案，嵌入式芯片增长喜人带来基板堆叠解决方案-先进基板产业正紧跟先进封装领域的发展趋势，微型化、更高集成度和更高性能正逐渐成为产业主流。多家厂商正在大举投入嵌入式芯片（Embedded die， ED）和基板式印刷电路板（Substrate-like printed circuit board， SLP）技术，展现了市场对此类技术持续看好。"...

2019-05-21 11:23:00行业信息芯片嵌入式基板
康宁推出平板电脑、笔记本和8K电视专用玻璃基板

康宁推出平板电脑、笔记本和8K电视专用玻璃基板，平板电脑，平板电脑,专用,基板,推出，康宁于SID推出了一款新型玻璃基板 Corning® Astra™ Glass，此款产品的推出将满足高性能平板电脑、笔记本电脑和8K 电视的中大型尺寸拟真显示的应用需求。" /...

2019-05-17 16:51:00行业信息平板电脑专用基板

2019年COF大喊供需紧张!

2019年COF大喊供需紧张!，华为，紧张,基板,缺口,态势，华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。" /...

2019-05-13 16:08:00行业信息紧张基板缺口
薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC炙手可热,上游COF基板大喊供需紧张

薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC炙手可热,上游COF基板大喊供需紧张，驱动IC，基板,上游,紧张,封装，华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。" /...

2019-05-10 10:23:00行业信息基板上游紧张
大陆本土IC封装基板重要潜力企业动向

大陆本土IC封装基板重要潜力企业动向，芯片，封装,基板,大陆,本土，全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。" /...

2019-05-09 09:29:00行业信息封装基板大陆
IC封装基板市场将过百亿美元国产化潜力巨大

IC封装基板市场将过百亿美元国产化潜力巨大，IC封装基板，封装,基板,美元,市场，IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。" /...

2019-05-08 15:04:00行业信息封装基板美元
中国市场容量与本土企业产量不匹配,IC封装基板国产化潜力巨大

中国市场容量与本土企业产量不匹配,IC封装基板国产化潜力巨大，芯片，封装,本土,企业,基板，目前中国大陆本土企业的IC封装基板的产能及市场占有率较低，全球的产能主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中。" /...

2019-05-05 16:47:00行业信息封装本土企业
全球IC封装基板市场稳中有升,预计2022年将破百亿美元

全球IC封装基板市场稳中有升,预计2022年将破百亿美元，芯片，封装,基板,美元,市场，IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。" /...

2019-05-05 16:45:00行业信息封装基板美元
LG集团为了未来事业成长，加快事业结构重组步伐

LG集团为了未来事业成长，加快事业结构重组步伐，智能手机，智能手机,结构,基板,据传，其他的集团下属公司也正在进行结构调整。据传，LG伊诺特在基板材料事业部内正在研究退出高密度多层基板（HDI）事业。HDI是智能手机的主基板，LG伊诺特的市场占有率在2016年为3.2%，2017年为3.0%，2018年2.7%，呈现不断下降趋势。" /...

2019-04-24 17:53:00行业信息智能手机结构基板
山形大学发布玻璃基板的弯曲有机EL面板_望2021年实现商业化

山形大学发布玻璃基板的弯曲有机EL面板_望2021年实现商业化，基板，山形，用于，业务，药品，1月17日，山形大学的砚里善幸副教授和NSC公司（主要业务：通过药品来加工处理玻璃）发布了一则新闻称他们共同研发了一款使用玻璃基板的弯曲有机EL面板，具有经久耐用、成本较低的优势，可以用于仪表及灯管等车载类业务，力求在2021年实现商业化。砚里善幸副教授和NSC共同开发的玻璃基板的有机EL面板此次开发的面板长为100mm，宽为200mm，厚度为0.15mm，利用两块玻璃夹在一起的结构形式，内部有机EL和保护膜层的...

2019-02-03 00:00:00百科基板山形用于
高可靠性小尺寸高效率三路输出 PCB 基板式电源-CUT35

高可靠性小尺寸高效率三路输出 PCB 基板式电源-CUT35，高效率，基板，输出，超薄，三路，2016 年 12 月，TDK 公司发布了 TDK-Lambda 的新一代 35W 三路输出 PCB 基板式开关电源 CUT35 系列，作为超薄，高效率，高可靠性的开关电源，广泛适用于工业自动化，电力继电保护，分析仪器和测试测量设备，具有出色的性价比。CUT35 支持全球输入电压范围，拥有工业标准 2x4 尺寸和先进的多路输出技术专利，主路输出 V1 和正负输出 V2/V3 采用独立的控制芯片和变压器，无交叉调...

2017-04-11 00:00:00百科高效率基板输出

CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板

CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板，基板，超薄，集成度，集成，结构设计，TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传统产品的3倍。此外...

2017-04-10 00:00:00百科基板超薄集成度
支持车载、耐高温X8R特性树脂电极系列产品的量产

支持车载、耐高温X8R特性树脂电极系列产品的量产，循环，基板，温度，支持，可靠性，　　2015年5月26日，TDK株式会社（社长：上釜健宏）发布将在针对基板翘曲和热循环具有极高可靠性的树脂电极系列中新增加耐高温X8R特性（150℃温度保证）系列产品，并将从2015年6月起开始量产。　　近年来，在汽车向电子化、电动化发展的背景下，电子元件的搭载数量急速增长。与此同时，出于确保车内空间、减少线束、提升燃油效率的目的，将电子控制单元安装在发动机舱等构件附近成为一种趋势。这就要求安装在此类部位的电子元件必须要有...

2015-05-26 00:00:00百科循环基板温度
英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年APEC

英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年APEC，英飞凌，平台，组合，基板，增强，　　2015年3月25日，德国慕尼黑和美国夏洛特讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布扩充其硅基氮化镓（GaN）技术和产品组合。目前，英飞凌提供专为要求超高能效的高性能设备而优化的增强模式和级联模式GaN平台，包括服务器、电信设备、移动电源等开关电源应用以及诸如Class D音频系统的消费电子产品。GaN技术可以大幅地缩小电...

2015-03-25 00:00:00百科英飞凌平台组合
Molex塑料基板互连产品提供LED板载阵列灯座快速连接

Molex塑料基板互连产品提供LED板载阵列灯座快速连接，产品，板载，阵列，基板，用于，　　Molex公司增添了用于LED 板载（Chip-on-Board， CoB）阵列的塑料基板互连（PSI）产品，继续成为固态照明（SSL）互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互连产品具有可提供电源的低侧高线束接口，同时提供了简单、可靠的阵列灯座或塑料基板连接。Molex PSI具有~2.00mm的低总体封装高度，实现了适用于空间受限应用的纤细设计，同时最大限度地降低了基板成本。通过使用Pico-EZmate&tr...

2014-06-05 00:00:00百科产品板载阵列
CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板

CeraPad™ 集成ESD保护功能的超薄基板，基板，超薄，集成度，集成，结构设计，TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传统产品的3倍。此外...

2017-04-10 00:00:00百科基板超薄集成度
支持车载、耐高温X8R特性树脂电极系列产品的量产

支持车载、耐高温X8R特性树脂电极系列产品的量产，循环，基板，温度，支持，可靠性，　　2015年5月26日，TDK株式会社（社长：上釜健宏）发布将在针对基板翘曲和热循环具有极高可靠性的树脂电极系列中新增加耐高温X8R特性（150℃温度保证）系列产品，并将从2015年6月起开始量产。　　近年来，在汽车向电子化、电动化发展的背景下，电子元件的搭载数量急速增长。与此同时，出于确保车内空间、减少线束、提升燃油效率的目的，将电子控制单元安装在发动机舱等构件附近成为一种趋势。这就要求安装在此类部位的电子元件必须要有...

2015-05-26 00:00:00百科循环基板温度
英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年APEC

英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相2015年APEC，英飞凌，平台，组合，基板，增强，　　2015年3月25日，德国慕尼黑和美国夏洛特讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布扩充其硅基氮化镓（GaN）技术和产品组合。目前，英飞凌提供专为要求超高能效的高性能设备而优化的增强模式和级联模式GaN平台，包括服务器、电信设备、移动电源等开关电源应用以及诸如Class D音频系统的消费电子产品。GaN技术可以大幅地缩小电...

2015-03-25 00:00:00百科英飞凌平台组合
Molex塑料基板互连产品提供LED板载阵列灯座快速连接

Molex塑料基板互连产品提供LED板载阵列灯座快速连接，产品，板载，阵列，基板，用于，　　Molex公司增添了用于LED 板载（Chip-on-Board， CoB）阵列的塑料基板互连（PSI）产品，继续成为固态照明（SSL）互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互连产品具有可提供电源的低侧高线束接口，同时提供了简单、可靠的阵列灯座或塑料基板连接。Molex PSI具有~2.00mm的低总体封装高度，实现了适用于空间受限应用的纤细设计，同时最大限度地降低了基板成本。通过使用Pico-EZmate&tr...

2014-06-05 00:00:00百科产品板载阵列