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英特尔代工服务推出新型16纳米级工艺技术
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瑞识科技推出高功率纳秒级VCSEL激光雷达驱动板
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面向高端智能手表!佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片,已通过高通5100平台认证
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TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐
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英飞凌推出两款全新XENSIV™气压传感器,适用于发动机管理和气动座椅系统
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Nexperia率先推出纽扣电池寿命和功率增强器
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射频微能源将成新型能源主流,每开创新推出国内首个中远距离射频取电方案
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WD_BLACK推出PS5™官方授权的全新高性能内置固态硬盘
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思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器,赋能高端车载环视应用
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MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片,面向主流5G终端
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Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器
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Nexperia推出新款600 V单管IGBT,可在电源应用中实现出色效率
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MCU芯片融合无线技术如何加速物联网产品开发设计
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东芝推出100V N沟道功率MOSFET,助力实现电源电路小型化
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Vishay推出的新款红外传感器模块,可在阳光直射下稳定工作,不需要衰减装置,且可降低系统成本
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