耐能
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耐能推出最新款KL730芯片 推动AI能力的发展
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耐能凭AI芯片产品荣膺中国IC设计成就奖
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2023 CES看点 耐能再获IEEE CTSoc大奖
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耐能完成B轮4800万美元融资 加快智能城市和智能建筑管理
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耐能边缘运算在自动驾驶领域的应用介绍
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耐能团队上线新款AI模型体验工具
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耐能一栈式边缘AI解决方案全面赋能智慧视界
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MIH与耐能达成战略合作伙伴关系
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耐能助力日本JVC KENWOOD车载产品智能化 芯驰定点覆盖中国超70%车厂
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耐能亮相第十八届中国国际社会公共安全博览会
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耐能携手合作伙伴共同推进自动驾驶基础设施建设
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耐能推出首款支持L1和L2级别自动驾驶车的车规级芯片KL530
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耐能与鸿海等投资者将在基于AI的IC设计等领域展开合作
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专注边缘AI的耐能智能获得新一轮投资
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耐能在线上发布自主研发的新一代AI芯片-KL720
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耐能发布新一代 AI芯片KL720,算力大增
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耐能打造“杀手级AI应用”,获阿里、李嘉诚青睐
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耐能夺得全球轻量级人脸识别第一名
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耐能亮相CES Asia 2019 AI芯片产业进入关键转折点
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耐能亮相ComputexTaipei2019 参展登台两开花
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