耐能

• 耐能AI芯片震撼发布 实现3D人工智能方案

  

  耐能AI芯片震撼发布 实现3D人工智能方案，AI，芯片,耐能,台北,3D，5月20日，耐能在台北发布首款名为“KL520”的AI芯片系列，将神经网络处理器的功耗降至数百mW等级，为各种终端硬件提供高效灵活的AI功能。" /...

  2019-05-22 11:14:00行业信息芯片 耐能 台北

• 破解物联网AI芯片设计难题 耐能KL520首发引业界关注

  

  破解物联网AI芯片设计难题 耐能KL520首发引业界关注，AI芯片,耐能,智能家居,KL520，芯片,耐能,物联网,智能家居，智能终端计算成为趋势。考虑通讯延时、基于硬件设备、个人隐私考虑，需要在终端设备、传感器，各种设备端上实现AI计算。但是要满足各种场景下AI计算的需求，需要考虑算力和功耗问题的平衡。特别是智能家居领域的物联网芯片有严苛的功耗约束，如何在功耗受限的场景下实现AI算法和运算效能是关键难题。5月15日，耐能创始人兼CEO刘峻...

  2019-05-17 12:42:00行业信息芯片 耐能 物联网

• 耐能推出首款面向智能物联网市场的AI SoC 从提供IP转向量产芯片

  

  耐能推出首款面向智能物联网市场的AI SoC 从提供IP转向量产芯片，芯片，物联网，市场，耐能，推出，2019年，AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺，新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。此时，耐能从提供IP转向量产芯片，在5月15日举办2019夏季媒体沟通会，正式发布首款智能物联网专用AI SoC——KL520，这款AI芯片也将在6月11~13日举行的CES Asia 2019与更多客户、合作伙伴见面。与此同时...

  2019-05-17 00:00:00百科芯片 物联网 市场

• 从IP到芯片，耐能KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发

  

  从IP到芯片，耐能KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发，耐能,KL520,Soc,AI芯片，芯片,耐能,专用,智能，从IP到芯片，耐能KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发-耐能（Kneron）从提供IP转向量产芯片，在5月15日举办2019夏季媒体沟通会，正式发布首款智能物联网专用AI SoC——KL520，据刘峻诚介绍，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet...

  2019-05-16 11:50:00行业信息芯片 耐能 专用