耐能完成B轮4800万美元融资 加快智能城市和智能建筑管理

2022年10月08日，创立于美国圣地亚哥的终端AI解决方案厂商今天宣布顺利完成了由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投的B轮融资4800万美元。

加入本轮的新投资方包括全球知名深耕光电领域的电子厂商光宝科技，领先的存储器解决方案厂商威刚科技，以及一家台湾知名集团的金融家族办公室，该集团业务涵盖金融，房地产开发及电信业务。此外，之前在A2轮投资耐能的鸿海集团也在本轮中增加了投资额。

耐能创始人及CEO刘峻诚博士表示：“ 能与新的战略投资者一起推进核心智慧城市基础设施建设，我们感到非常高兴。边缘AI是实现从边缘服务器到智能摄像头等一系列终端的关键，并将真正加速AI应用的普及。有了新资金的加持，我们将继续深化产品技术研发，并尽快推出下一代高性能芯片。”

在过去的一年里，耐能在智慧驾驶、智慧家居和智慧城市等多个垂直领域收获了诸多行业领导厂商的信任，并发展成为客户。

在与全球IP摄像头领导者韩华的合作中，耐能的KL720芯片使韩华Techwin X系列AI摄像头能够实现电子虚拟围栏和人体检测等功能，加快智能城市和智能建筑管理。

今年3月份，耐能作为供应链里的一环还在鸿海集团所领导的开放电动汽车联盟（MIH）上展示了相关的解决方案。展出搭配自研芯片OT8600+KL520的开发板，可用于车辆摄像头传感器布署，支持人员、车辆及物体检测等功能。

近几年时间，在车辆安全性和更广泛的AIoT应用场景案例下，耐能还与诸多伙伴进行了合作，

在经过高通、阿里巴巴创业者基金、红杉资本、鸿海集团以及圆圆资本和台达电子等战略投资者的首批A轮融资之后，耐能的新一轮融资资金使公司迄今为止的融资总额已超过1.4亿美元。

审核编辑：彭静

智能耐能融资芯片

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