推出
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Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
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Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片
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Codasip推出全新高度可配置的RISC-V基准处理器系列
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高通重磅官宣骁龙RISC-V芯片,安卓设备市场恐生变
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华普微推出首款Matter模块,助力智能家居互联互通
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思特威重磅推出5MP高分辨率、高帧率面阵CMOS图像传感器新品—SC535HGS
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恩智浦半导体推出UWB产品组合扩充的新型汽车UWB芯片
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TI推出用于高压应用中增强信号隔离的光模拟器
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Molex莫仕推出用于Boot-Drive互连的KickStart连接器系统
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Meta面向年轻用户推出一款生成型人工智能聊天机器人
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钰泰推出一颗可以劫富济贫的芯片ETA300X主动均衡芯片
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安森美推出超低功耗图像传感器系列,适用于智能家居和办公室
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国民技术推出高精度计量的电池管理芯片
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TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
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英飞凌推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器
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安森美推出适用于工业和商业相机的Hyperlux LP图像传感器
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安森美推出Hyperlux LP图像传感器系列
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台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计
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新品发布!国民技术推出具有高精度计量功能的电池管理芯片
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DigiKey 推出 2023 Back2School 抽奖活动
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