推出
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移远通信再推模组新品,全新5G智能模组SG530C-CN智创全景智慧生活
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Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗
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Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案
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国内外AI芯片、算力综合对比
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TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
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移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS,加速IoT终端直连卫星
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东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器 —配备1MB代码闪存,支持无需中断微控制器运行的固件
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS(微机电系统)的射频开关模块, 提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐
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Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
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Qorvo® 面向 5G 小型蜂窝基站推出业界首款 C 频段 BAW 带通滤波器和开关/LNA 模块
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Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案
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IQE 宣布推出可用于 MicroLED 显示器认证的 8 英寸 (200mm) RGB 外延产品
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台积电全力量产苹果A17芯片
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意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器 提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展
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华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,适用于空间受限的IoT边缘设备
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东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET,助力提高电源效率
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英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持,助力实现SIL-3级工业安全
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埃赛力达推出全新C30733BQC-01型InGaAs雪崩光电二极管,APD增益高达40倍
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LamResearch推出SyndionGP深硅蚀刻技术使下一代功率器件成为可能
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飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm的氮化镓技术
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