封装

• IPM封装形式及电路原理

  

  IPM封装形式及电路原理，电路图,数字电路图,IPM封装形式及电路原理 IPM，IPM由高速，低功耗的IGBT芯片和优化的栅极驱动电路及多种保护电路集成在同一模块内。IPM的通态损耗和开关损耗都比较低，散热器的尺寸小，故整个系统的尺寸更小。...

  2023-09-18 19:23:00电路图形式 原理 电路

• TLV3501比较器电路原理图、参数封装与应用

  

  TLV3501比较器电路原理图、参数封装与应用，电路图,嵌入式类电子电路图,TLV3501比较器电路原理图、参数封装与应用 TLV3501,比较器,电路图，　　TLV3501电路说明：　　TLV350x系列推挽输出比较器, 有来自快速延迟时间为4.5ns传播延迟和操作+2.7V至+5.5V，由于超出摆幅输入共模范围使其非常适合低电压应用的理想选择。轨对轨输出可直接驱动CMOS或 TTL逻辑。　　Microsize软件包提供的选项为便携式和空间受限的应用。单(TLV...

  2023-09-18 19:08:00电路图嵌入式 原理图 参数

• NPN晶体管的工作原理及封装形式

  

  NPN晶体管的工作原理及封装形式， 三极管,晶体管,封装，1.三极管的构成以及封装相信大家都了解过三极管，NPN晶体管其实就是具有两种N型材料（或负载流子），而只有一种P型材料（或正载流子）的双极结型晶体管的名称，NPN 晶体管使用下面的示意图符号。NPN 晶体管有两种 N 型材料夹着 P 型材料，在N型材料中，负电荷占优势，而在P型材料中正电荷占优势。NPN晶体管可以看作是两个阳极连接的二极管，如下图。对于二极管，阳极基本上是正极，而阴极是负极，NPN晶体管有两...

  2023-09-18 18:58:00电路图封装 工作原理 三极管

• 氮化镓的市场在哪些领域，封装技术是怎样的？

  

  氮化镓的市场在哪些领域，封装技术是怎样的？，市场,封装,用于,多芯片模块,高频,芯片，氮化镓（GaN）是一种具有广泛应用前景的半导体材料，其市场应用领域涵盖了许多不同的行业。以下是氮化镓在几个主要领域的市场应用概述：1、通信与无线电频率设备：氮化镓被广泛应用于高频通信设备和无线电频率应用中。其优异的电子特性使其成为制造高功率射频（RF）功率放大器、微波器件和射频开关的理想选择。此外，氮化镓还用于制造高速光通信设备，如光纤通信中的激光二极管和...

  2023-09-14 10:43:00行业信息市场 封装 用于

• 用硅基板做EML封装与封装硅光芯片的区别

  

  用硅基板做EML封装与封装硅光芯片的区别，封装,芯片,基板,传感器,连接,接口，硅基板是一种用于制造电子元件的基板材料，而EML（Electroabsorption Modulated Laser）是一种用于光通信的光子器件。EML封装是将EML芯片封装到一个封装体中，以便保护LM317MDCYR芯片、提供电气连接和光学接口。封装硅光芯片也是将光芯片封装到一个封装体中，但其材料是硅基板。1、材料特性：硅基板是一种半导体材料，具有优良的电学特...

  2023-09-14 10:42:00行业信息封装 芯片 基板

• 甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段

  

  甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段，封装,研发,布局,3D,芯片,基板，近年来，随着电子设备的不断发展和功能的不断增强，对于封装技术的要求也越来越高。传统的封装技术已经难以满足新一代电子设备对于高性能、小尺寸和低功耗的需求。在这样的背景下，2.5D和3D封装技术应运而生，成为了当前热门的研究和发展方向。2.5D和3D封装技术是指通过将不同的ADM232LJR芯片、模组或其他元器件以垂直堆叠的方式进行封装，从而实现更高的...

  2023-09-14 10:41:00行业信息封装 研发 布局

• 什么是片式电感器，片式电感器的基本结构、优缺点、工作原理、分类、制造过程、主要区别及发展历程

  

  什么是片式电感器，片式电感器的基本结构、优缺点、工作原理、分类、制造过程、主要区别及发展历程，工作原理,结构,分类,频率,单位,封装，片式电感器，又称为片式电感元件，是一种用于电路中的XC7K410T-2FFG900I电感器件。它的名称来源于其外观形状，呈片状结构。在电子电路中，片式电感器通常用于滤波、隔离、耦合、共模抑制等功能。一、基本结构：片式电感器通常由多个薄片状的导磁材料堆叠而成。每个薄片都被绕有绕组，绕组通过高导磁性的材料隔开，以...

  2023-09-14 10:39:00电子技术工作原理 结构 分类

• 精度与可靠性的双重保证：压力传感器芯片封装技术一探究竟

  

  精度与可靠性的双重保证：压力传感器芯片封装技术一探究竟，封装,芯片,可靠性,精度,连接,用于，精度与可靠性是压力传感器芯片封装技术的双重保证，对于EPM7128AETC144-10传感器的性能和应用范围都具有重要意义。本文将探讨压力传感器芯片封装技术的原理、发展和应用，以及如何提高传感器的精度和可靠性。一、压力传感器芯片封装技术的原理和发展1、压力传感器的原理压力传感器是一种将压力信号转换为电信号的装置，用于测量气体或液体的压力。其工作原理...

  2023-09-09 12:17:00行业信息封装 芯片 可靠性

• 基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计

  

  基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计，封装,芯片,仿真,3D,高频,参数，在现代电子设备中，封装技术对于集成电路的性能和可靠性起着至关重要的作用。在通信和雷达等高频电路应用中，采用S8550多芯片互连封装的MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）能够提供更高的集成度和更优秀的性能。本文将介绍基于HFSS（High Frequency Structure Simulator）的3D...

  2023-09-04 01:30:00行业信息封装 芯片 仿真

• 封装的革命：比较单芯片与多芯片组件的优势

  

  封装的革命：比较单芯片与多芯片组件的优势，芯片,组件,封装,灵活性,选择,可靠性，随着科技的进步，计算机和电子设备的功能需求越来越复杂，而AD9235BRUZ-20芯片是这些设备的核心组件。随着技术的发展，芯片的封装方式也在不断进化。在过去，常见的封装方式是单芯片封装，而现在多芯片封装作为一种新兴的封装技术开始受到关注。那么，单芯片和多芯片封装有哪些优势呢？本文将对这两种封装方式进行比较，并探讨多芯片封装的革命性意义。单芯片封装是指将所有功...

  2023-08-29 09:58:00行业信息芯片 组件 封装

• 什么是芯片封测，半导体测试封装用到什么材料？

  

  什么是芯片封测，半导体测试封装用到什么材料？，封装,测试,芯片,引脚,固化,功能测试，芯片封测是指在半导体芯片制造过程的最后阶段，对BC847CW芯片进行功能测试和封装。功能测试是为了验证芯片设计的正确性和功能的稳定性，以确保芯片在使用时能够正常工作。封装是将芯片封装到外部封装材料中，以保护芯片免受环境影响和物理损伤。半导体测试封装使用的材料主要包括封装基板、封装胶和引线。1、封装基板（Substrate）：封装基板是芯片封装的主要载体，也...

  2023-08-29 09:58:00行业信息封装 测试 芯片

• IC封测中的芯片封装技术

  

  IC封测中的芯片封装技术，封装,芯片,密度,连接,引脚,集成度，IC封装技术是指将集成电路芯片（IC芯片）封装在外部包装中，以保护AD8544ARUZ芯片、提供电气连接和机械支撑，并便于与其他电子器件进行连接和使用的技术。封装技术对于IC芯片的性能、可靠性和应用范围都有重要影响。在IC封测过程中，封装技术是其中一个关键环节。IC封装技术的发展与IC芯片的不断进步和应用需求紧密相关。随着集成度的提高，芯片上集成的功能越来越多，引脚数量也不断增...

  2023-08-29 09:58:00行业信息封装 芯片 密度

• 什么是芯片封测，半导体测试封装用到什么材料？

  

  什么是芯片封测，半导体测试封装用到什么材料？，封装,测试,芯片,引脚,固化,功能测试，芯片封测是指在半导体芯片制造过程的最后阶段，对BC847CW芯片进行功能测试和封装。功能测试是为了验证芯片设计的正确性和功能的稳定性，以确保芯片在使用时能够正常工作。封装是将芯片封装到外部封装材料中，以保护芯片免受环境影响和物理损伤。半导体测试封装使用的材料主要包括封装基板、封装胶和引线。1、封装基板（Substrate）：封装基板是芯片封装的主要载体，也...

  2023-08-29 09:58:00行业信息封装 测试 芯片

• 汽车芯片封装工艺：深入探究芯片封装的详细工艺流程

  

  汽车芯片封装工艺：深入探究芯片封装的详细工艺流程，封装,芯片,汽车芯片,能和,测试,性测试，汽车芯片封装工艺是指将集成电路芯片封装在芯片封装材料中并进行焊接或连接的过程。它是集成电路制造中非常重要的一环，对芯片TJM4558CDT的性能、可靠性和稳定性有着重要的影响。下面将详细介绍汽车芯片封装的工艺流程。1、准备工作在进行芯片封装之前，首先需要进行准备工作。这包括准备芯片封装材料、PCB（Printed Circuit Board，印刷电路...

  2023-08-29 09:56:00行业信息封装 芯片 汽车芯片

• 继续加大产量，HBM成内存厂商的新宠儿

  

  继续加大产量，HBM成内存厂商的新宠儿，内存,产量,封装,数据,人工智能,需求，随着科技的不断发展和信息时代的到来，数据量的爆炸式增长使得存储需求越来越大。而高带宽内存（HBM）作为一种新型内存技术，以其高速度、低功耗和高集成度等特点成为内存厂商的新宠儿。在这篇文章中，我们将探讨HBM作为内存技术的发展趋势和应用前景。首先，我们来了解一下HBM的基本原理。HBM是一种基于堆栈封装的内存技术，通过将多个DRAM芯片堆叠在一起，并使用硅通孔（T...

  2023-08-18 14:40:00行业信息内存 产量 封装

• PCBA加工贴片元器件与插件元器件有什么区别

  

  PCBA加工贴片元器件与插件元器件有什么区别，插件,结构,连接,安装,封装,引脚，PCBA加工是指将电路板的设计图进行加工制作，将各种元器件焊接到电路板上，形成完整的电路板产品。而贴片元器件和插件元器件是加工过程中使用的两种不同类型的元器件。贴片元器件ADM2587EBRWZ是一种小型化的元器件，通常具有扁平的外形，可以通过焊接直接安装在电路板的表面上。贴片元器件的引脚是通过焊接接触电路板的导线，因此不需要插入插孔，直接粘贴在电路板表面即可...

  2023-08-18 14:37:00行业信息插件 结构 连接

• 什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？

  

  什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？，芯片,技术细节,有哪些,基板,性能,封装，倒装芯片技术（Flip Chip Technology）是一种先进的集成电路（IC）封装技术，它在电路芯片和封装基板之间直接连接电子器件，而不需要通过线缆或金线等传统封装技术所需的间接连接方式。倒装芯片技术的原理是将MC7805BTG芯片倒置放置在封装基板上，通过焊接或其他连接方式将芯片与基板上的电路直接连接起来。这种封装方式具有许多优点，包括更小的...

  2023-08-18 14:35:00行业信息芯片 技术细节 有哪些

• 华为公布一项倒装芯片封装技术：能大幅改善CPU散热

  

  华为公布一项倒装芯片封装技术：能大幅改善CPU散热，芯片,封装,温度,解决方案,性能,基板，华为近日公布了一项名为“倒装芯片封装技术”的创新技术，据称能够大幅改善CPU散热效果。这一技术的发布引起了业界的广泛关注，被认为可能对计算机硬件行业产生重大影响。目前，随着计算机硬件性能的不断提升，CPU散热问题成为了一个普遍存在的挑战。高性能的处理器往往会产生大量的热量，如果散热不良，会导致CPU温度过高，进而影响计算机的稳定性和性能。因此，提高C...

  2023-08-18 14:35:00行业信息芯片 封装 温度

• 英伟达：GPU产量瓶颈在于芯片封装

  

  英伟达：GPU产量瓶颈在于芯片封装，芯片,瓶颈,产量,封装,英伟达,基板，英伟达是一家全球领先的计算机图形处理器（GPU）制造商，其产品被广泛应用于游戏、人工智能、数据中心和汽车等领域。然而，尽管英伟达在GPU设计方面取得了巨大的突破，GPU产量仍然面临瓶颈，其中一个主要原因是芯片封装。芯片封装是将MAX3232ESE芯片与外部连接器和封装材料封装在一起，形成一个完整的电子元器件。封装过程包括将芯片放置在封装基板上，使用焊点或其他连接方式将...

  2023-08-12 20:54:00行业信息芯片 瓶颈 产量

• 蒋尚义：小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

  

  蒋尚义：小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈，芯片,科技潮流,时代,封装,尚义,瓶颈，在当前科技领域中，蒋尚义认为小芯片是后摩尔时代科技潮流之一。蒋尚义指出，随着摩尔定律的逐渐失效，传统封装技术已经无法满足日益增长的STM32L051C8T6芯片集成度和性能需求。因此，新一代封装技术的突破势在必行。在讨论小芯片之前，让我们先了解一下摩尔定律。摩尔定律是由英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的。它预测了当今半导体...

  2023-08-12 20:53:00行业信息芯片 科技潮流 时代

• 什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？

  

  什么是倒装芯片技术，倒装芯片的技术细节有哪些呢？，芯片,技术细节,有哪些,基板,性能,封装，倒装芯片技术（Flip Chip Technology）是一种先进的集成电路（IC）封装技术，它在电路芯片和封装基板之间直接连接电子器件，而不需要通过线缆或金线等传统封装技术所需的间接连接方式。倒装芯片技术的原理是将MC7805BTG芯片倒置放置在封装基板上，通过焊接或其他连接方式将芯片与基板上的电路直接连接起来。这种封装方式具有许多优点，包括更小的...

  2023-08-18 14:35:00行业信息芯片 技术细节 有哪些

• 华为公布一项倒装芯片封装技术：能大幅改善CPU散热

  

  华为公布一项倒装芯片封装技术：能大幅改善CPU散热，芯片,封装,温度,解决方案,性能,基板，华为近日公布了一项名为“倒装芯片封装技术”的创新技术，据称能够大幅改善CPU散热效果。这一技术的发布引起了业界的广泛关注，被认为可能对计算机硬件行业产生重大影响。目前，随着计算机硬件性能的不断提升，CPU散热问题成为了一个普遍存在的挑战。高性能的处理器往往会产生大量的热量，如果散热不良，会导致CPU温度过高，进而影响计算机的稳定性和性能。因此，提高C...

  2023-08-18 14:35:00行业信息芯片 封装 温度

• 英伟达：GPU产量瓶颈在于芯片封装

  

  英伟达：GPU产量瓶颈在于芯片封装，芯片,瓶颈,产量,封装,英伟达,基板，英伟达是一家全球领先的计算机图形处理器（GPU）制造商，其产品被广泛应用于游戏、人工智能、数据中心和汽车等领域。然而，尽管英伟达在GPU设计方面取得了巨大的突破，GPU产量仍然面临瓶颈，其中一个主要原因是芯片封装。芯片封装是将MAX3232ESE芯片与外部连接器和封装材料封装在一起，形成一个完整的电子元器件。封装过程包括将芯片放置在封装基板上，使用焊点或其他连接方式将...

  2023-08-12 20:54:00行业信息芯片 瓶颈 产量

• 蒋尚义：小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

  

  蒋尚义：小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈，芯片,科技潮流,时代,封装,尚义,瓶颈，在当前科技领域中，蒋尚义认为小芯片是后摩尔时代科技潮流之一。蒋尚义指出，随着摩尔定律的逐渐失效，传统封装技术已经无法满足日益增长的STM32L051C8T6芯片集成度和性能需求。因此，新一代封装技术的突破势在必行。在讨论小芯片之前，让我们先了解一下摩尔定律。摩尔定律是由英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的。它预测了当今半导体...

  2023-08-12 20:53:00行业信息芯片 科技潮流 时代