封装
-
AD7894是5V,14位串行,5毫秒 SO-8封装中的ADC
-
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品,扩大SuperGaN平台的优势
-
稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前景
-
稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前景
-
TPS7A10是具有使能功能的 300mA、低 VIN (0.75V)、超低 IQ、低压降稳压器
-
THS3125是具有关断功能的双路、高输出电流、120MHz 放大器
-
OPA569 是轨到轨 I/O、2A 功率放大器
-
芯片CP测试和FT测试的区别
-
选择合适的电源为5G基站组件供电
-
LMR43610-Q1是具有低 IQ 的汽车类 3V 至 36V、1A、低 EMI、同步降压稳压器
-
20 V 输入、纤巧、6.25 mm x 6.25 mm、12 A 和 15 A μModule 稳压器
-
TMP112-Q1是采用 2.56mm2 封装的具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±0.5°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器
-
TPS628513是采用 SOT-583 封装的 2.7V 至 6V、3A、固定频率、降压转换器
-
先进的封装技术可以有效提升以国产芯片制造工艺生产的芯片性能
-
DRV8601是具有 1.8V 逻辑和低功耗的 ERM/LRA 触觉驱动器
-
芯片正从系统芯片开始(SoC)封装到系统级(SiP)设计方法过渡
-
NJR新开发的系统复位IC NJU2103A/NJU2103B
-
NJR新开发的系统复位IC NJU2103A/NJU2103B
-
TPS826721是采用 MicroSiP 封装的 600mA 全集成、低噪声降压转换器模块
-
TPS563300是采用 SOT-583 封装的 3.8V 至 28V 输入、3A 同步降压转换器
-
NJR新开发的系统复位IC NJU2103A/NJU2103B
-
NJR新开发的系统复位IC NJU2103A/NJU2103B
-
TPS826721是采用 MicroSiP 封装的 600mA 全集成、低噪声降压转换器模块
-
TPS563300是采用 SOT-583 封装的 3.8V 至 28V 输入、3A 同步降压转换器