首页 / 资料库 / 电路图
TLV3501比较器电路原理图、参数封装与应用
2023-09-18 19:08:00
TLV3501电路说明:
TLV350x系列推挽输出比较器, 有来自快速延迟时间为4.5ns传播延迟和操作+2.7V至+5.5V,由于超出摆幅输入共模范围使其非常适合低电压应用的理想选择。轨对轨输出可直接驱动CMOS或 TTL逻辑。
Microsize软件包提供的选项为便携式和空间受限的应用。单(TLV3501)是提供SOT23-6和SO-8封装。双(TLV3502)进来的SOT23-8和SO-8封装。
TLV3501电路图:
TLV3501电路参数:
高速率:4.5ns
轨到轨输入/输出
提供电压:2.7 V to 5.5 V
推挽CMOS输出级
关闭功能(TLV3501独有)
微型封装:6引脚SOT - 23(单),8引脚SOT-23(双)
低功耗电流:3.2mA
TLV3501封装类型:SOIC8
TLV3501电路应用:信号发生器(矢量信号发生器 - VSG) 、电机控制:永久磁性、电机控制:AC 感应、示波器 (DSO)、电机控制:高电压、透析器 等
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢?
氮化镓芯片到底是如何做的呢?,做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤,氮化镓(GaN)芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计电源滤波器的设计原则和参数选择
电源滤波器的设计原则和参数选择,设计原则,参数,选择,滤波器,噪声,高频,AM26LV32CDR电源滤波器是用来净化电源信号的装置,能够阻止高直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功
直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试,测试,性能测试,常见,参数,可靠性,器件,宽禁带半导体材料及功率半导体器件是现代Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到
MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型装入手机,装入,模型,参数,时代,支持,处理器,近日,联发科技(MediaTek)正式发布了芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯