• 1
  • 2
  • 3
  • 4

首页 / 电子技术

太网交换芯片BCM8727CIFBG产品应用技术参数

2023-04-26 08:29:45

太网交换芯片BCM8727CIFBG产品应用技术参数

bcm8727cifbg:

是一款高性能以太网交换芯片。该芯片采用了博通公司最新的strataxgs® trident ii系列芯片架构,能够实现高速、低时延、高可靠性的以太网交换功能,适用于数据中心、企业网络、云计算等高性能网络应用场景。

技术参数方面,

支持高达48个10gbe、16个40gbe或者4个100gbe的端口密度,支持灵活的端口配置和管理,能够满足不同网络规模和应用需求。

该芯片还拥有卓越的流量控制和负载均衡能力,支持多种qos策略和流量监控功能,能够有效保障网络的高可靠性和高性能。

支持协议灵活性和可扩展性,包括mpls、vpls、l3vpn、trill等多种协议,能够满足不同网络应用场景的需求。

此外,该芯片还支持硬件虚拟化技术,可以实现基于vlan、vxlan等多种虚拟化技术的网络虚拟化,提高网络资源利用率和可管理性。

产品应用方面,

适用于数据中心、企业网络、云计算等高性能网络应用场景,能够为数据中心提供高速、低时延、高可靠性的以太网交换功能,支持虚拟化、云计算等新型应用。

此外,该芯片还可以用于网络安全、流量监控、带宽限制等应用场景,提高网络的安全性和可管理性。

总之,

是一款高性能以太网交换芯片,具有高密度、低时延、高可靠性、协议灵活性和可扩展性等优点,适用于数据中心、企业网络、云计算等高性能网络应用场景。

芯片以太网交换芯片时延网络应用

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4

最新内容

手机

相关内容

  • 1
  • 2
  • 3

猜你喜欢