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新一代显示触控技术优势

2018-08-31 14:13:40

预计今年tddi芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。

cinno research预计，今年tddi芯片的实际出货量将超过3亿颗，比2017年增长70%，2020年tddi市场规模可望达到55亿元，比2018年的30亿元增长近一倍。

包括联咏、硅创、谱瑞、敦泰等在内的ic设计厂，尤以联咏tddi发酵，推升了第二季度盈利。

有外媒分析称，联咏第三季度tddi预计出货3500至4000万颗，加上soc与大尺寸面板ddi产品贡献，单季营收有机会季增5%，创近四年高。未来随全面屏渗透提升，联咏市占与asp还有成长空间。

据了解，中国台湾地区很多tddi供应商都是采用联电的80nm制程技术生产tddi芯片，随着tddi市场爆发，供应商对此的需求势必迎来暴涨。http://www.jialinadianzi.com

而目前tddi芯片供应商采用联电80nm制程生产的晶圆数量在2018年上半年大概维持在20000片/月。联电的扩产计划或将能够帮助供应商从第四季度开始增加tddi芯片的供应量。

tddi即触控与显示驱动器集成(touch and display driver integration )。目前智能手机的触控和显示功能都由两块芯片独立控制，而tddi最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中。

作为新一代显示触控技术，tddi具有如下优势：http://zxwdz.51dzw.com/

1. 一流性能 – 提升整体感应的灵敏度，减少了显示噪声，提供了一流的电容式触控性能。

2. 外型更薄 – 触控传感器集成到显示器中，可以使屏幕更薄，满足了手机薄型化的设计需求。

3. 显示器更亮 – 触控屏层数减少，进一步提升面板透光率，可以使显示器更明亮，或者在亮度不变的情况下，电池寿命更长。

4. 降低成本 – 为设备制造商减少了组件数量，消除了层压步骤，提高了产量，降低了系统总体成本。

5. 简化供应链 – 只需从一个厂商获得触控和显示产品，简化了设备制造商的供应链。

在iphone x的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板tddi芯片需求的大爆发。http://tenghaowy.51dzw.com/

据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的tddi芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。