如何区分原装与散新IC芯片为什么总是缺货

　　市面上的ic芯片林林总总，各式各样，如果不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。

　　1，ic看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

　　凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为了掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，没有塑胶的质感。

　　2，看印字。

　　现在的芯片绝ic芯片大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不过于显眼又不模糊，并且很难擦除，翻新的芯片要么字迹边缘受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊，深浅ic采购不一，位置不正，容易擦除或过于显眼。

　　3，看引脚。

　　凡是镀锡引脚光亮如“新”的必为翻新货，正货ic的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表ic交易网面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐，同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

　　电源管理i电子元器件c芯片零部件的短缺使工程师和电源管理ic芯片厂商专业人士寝食难安，为保证零部件供货不中断，许多公司绝望中忍不住去寻找未经授权的非正规来源，而缺货潮爆发的根本电子元器件采购网原因在于半导体行业的周期性调整，上下游供需失衡效应被不断放大所致。

　　一是从供应端来看，半导体业界对需求端的预判过于谨慎，产能开出不足，表现最为突出的是上游电子元件硅晶圆的产能供不应求，直接导致台积电，三星等晶圆代工厂与众多idm厂商的供应吃紧。

　　二是从需求端来看，虽然全球智能手机，平板电脑和pc产业增速逐渐放缓，但电子元件交易网是围绕物联网，新能源汽车，工业自动化及医疗等几大新兴应用领域的半导体需求却增长迅速，成为拉动半导体产业复苏的新动力，智能手机，服务器和pc对dram和nan51电子网dflash容量提升的对电源管理ic芯片需求更是一路高涨，因此，需求端的复苏和新兴市场的崛起是此次缺货的直接原因。

　　三是渠道商的借机“炒货”，将价格一再推高，作为元器件分销行业常见的市场“手段”，缺货其实是半导体原厂，分销商和终端厂商在资源上的错配，“炒货”在特殊时期是实现快速获利的方式，缺货消息释放出来时会ic技术资料形成牛鞭效应，牛鞭效应一旦被放大市场就会更缺，诸多分销商借此次缺货潮囤货和抬价打了翻身仗，加上半导体新产能的投入还需要花时间，因此，现有的产能缺口不可能被马上填补。

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