IC芯片封装特征电源IC在手机中的应用

　　电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近emi源，实现em控制所需的成本就越小。

　　在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应ic该考虑ic芯片的选择，集成电路的某些特征如封装类型，偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos，eci）等都对电磁干扰有很大的影响，pcb中集成电路emi的ic芯片来源主要有：数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑高之间转换过程中，ic采购输出端产生的方波信号频率导致的eml信号电压和信号电流电场和磁场芯片自身的电容和电感等。

　　集成电路芯片输出端产生的方波中包含频率范围宽广的正弦谐波分量，这些正弦谐波分量构成工程师所关心的emi频率成分，最高emi频率也称为ic交易网emi发射带宽，它是信号上升时间（而不是信号频率）的函数。

　　电路中的每一个电压值都对应一定的电流，同样每一个电流都存在对应的电压，当ic的输出在逻辑高到电子元器件逻辑低或者逻辑低到逻辑高之间变换时，这些信号电压和信号电流就会产生电场和磁场，而这些电场和磁场的最高频率就是发射带宽，电场和磁场的强度以及对外辐射的百分比电子元器件采购网，不仅是信号上升时间的函数，同时也取决于对信号源到负载点之间信号通道上电容和电感的控制的好坏，因此，信号源位于pcb板的汇内部，而负载位于其他的ic内部，电子元件这些ic可能在pcb上，也可能不在该pcb上。

　　手机是电源ic最为重要的应用场合，多媒体和3g手机对高画质视频，多媒体数据流，音频播放，更清晰的显示及更电子元件交易网多娱乐等需求不断提升，这些功能却会大量消耗电源，其中绝大多数的电源电压并不相同，随着电流需求不断增加，使得它们需要更多电能，例如从2g语音电话升级到3g视51电子网讯电话后，对功率需求便增加一倍，在同一手机中融人更多元化的功能，其功率消耗也会随之增加，这是未来电源管理芯片发展的明确趋势。

　　由于手机大量采用ldo来为手机各个部件进行供电，ldo虽然具有成本低，封装小，外围器件少和噪音小的特点，但其转换效率低，且只能用于降压的场合，加上ldo效率取决于输出/输入电压之比ic技术资料，在输入电压为3.6v，输出电压为1.5v的情况下，效率只有41.7%，这样低的效率在输出电流较大时，不仅会浪费很多电能，而且会造成芯片发热影响系统稳定性。

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芯片控制封装特征选择

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