芯片ic是怎么制造紫外LED在光通信领域应用

芯片俗称ic，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运ic算和存储的功能，集成电路ic的应用范围覆盖了军工，民用的几乎所有的电子设备，那么芯片是怎么制造的呢。

芯片制造流程包括芯片设计ic芯片，晶片制作，封装制作，成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。

1，芯ic采购片的原料晶圆：硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造，将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电ic交易网路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。

2，ic设计，ic设计可分成几个步骤，依序为：规格制定→逻辑设计→电子元器件电路布局→布局后模拟→光罩制作。

3，ic制造：ic制造的流程较复杂，电子元器件采购网但其实ic制造就只做一件事而已：把光罩上的电路图转移到晶圆上，ic制造的步骤是这样子的：薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断的循环数十次。

在通信方面，紫外光通信速率远不及可见电子元件光通信，但紫外光作为不可见光，通信具有低分辨率，低窃听率，保密性高的独特优点，①低分辨率：紫外光是不可见光，肉眼很难发现紫外光源电子元件交易网的存在，紫外光通过大气散射向四面八方传播信号，因而很难从散射信号中判断出紫外光源的所在位置，②低窃听率：由于大气分子，悬浮粒子的51电子网强吸收作用，紫外光信号的强度按指数规律衰减，这种强度衰减是距离的函数，因此可根据通信距离的要求来调整系统的发射功率，使其在非通信区域的辐射功率减至最小，难以截获。

作为一种新型的军事通信系统，紫外光通信具有抗干扰能力强，保密性好，非视距通信以及全方位通信ic技术资料等优点，成为国内外军事技术人员研究的焦点，然而常规紫外光源（低压汞灯）存在体积大，寿命短，调制速率低，易碎等缺陷，限制了紫外光通信的发展。

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