电子元器件发展趋势模拟IC与数字IC区别

电子元器件自发明以来就备受各大技术人员的青睐，今天我们就一起聊聊电子元器件的未来发展方向吧。

新型元器件是指采用新原理，新技术，新工艺或ic新材料制造的具有新结构，新功能，新用途的新一代电子元器件，能够促进国民经济信息化，促进电子技术和整机的更新换代，它具有小型化，多功能化，绿ic芯片色化的特点，具有良好的市场应用前景，可以实现规模化生产，形成产业。

面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器，片式电阻器，片式电感器，ic采购片式钽电容器和片式二，三极管。

厚膜混合集成电路（hic）重点开发和生产为通信产品，汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜hic用陶瓷ic交易网基板，敏感元器件及传感器重点发展电压敏，热敏，气敏产品。

新型电力电子器件重点发展vdmos，sit和igbt，电子元器件光电子器件重点发展lcd，led芯片，pdp等，新型电源重点发展镍氢电池，锂离子电池，聚化合物电池，率器件重点发展高频声表面波器件，微波介质器件等。

模拟信号是电子元器件采购网一切信息的源头，我们生活的物理环境以模拟量为特征，即以连续方式变化而非离散的量，如温度，位置，光强度，声波，颜色，纹理等，这些物理量的测量电子元件是不受限（例如“开与关”，“小与大”，“黑色”）的渐变，当我们使用图表直观地表示这些模拟量的值时，曲线将变得平滑（最具代表性的就是正弦曲线电子元件交易网），这些连续变化的模拟量构成了真实世界，通过模拟信号的形式向外界传递信息，用来处理模拟信号的集成电路就是模拟ic。

数字信号是电子革命的51电子网关键，尽管现实世界是由丰富多彩的模拟信号组成，然而经验证明，在电气系统中，二值信号对信息的存储，传输和处理带来了极大的方便及可延展性。

集成电路ic由晶体管（包括二极管和三极管）及其他被动元件组成，通过微缩化将复杂的功能压缩到一个很小的物理区域中，通过集成的手段沟通微观器件ic技术资料与宏观世界，极大的丰富了电子系统的便携性及延展性，模拟电路和数字电路的区别主要体现在电子设备内部，也就是模拟ic与数字ic之间的晶体管区别上。

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