集成电路IC芯片分类半导体元器件热设计影响

　　集成电路ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管，电阻，电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做ic芯片。

　　一，按集成度高低ic分类：集成电路ic的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类，集成电路按规模大小分为：小规模集成电路(ssi)，中规模集成电路(msi)，大规模集成电路(lsi)，ic芯片超大规模集成电路(vlsi)，特大规模集成电路(ulsi)。

　　二，按功能结构分类：ic集成电路按其功能，结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，模拟集成ic采购电路用来产生，放大和处理各种模拟信号（例如半导体收音机的音频信号，录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生，放大和处理各种数字信号（例如vcd，dvd重放的音频信号ic交易网和视频信号）。

　　三，按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　四，按导电类型不同分类：集成电电子元器件路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有ttl，ecl，htl，lst-tl，sttl等类型。

　　近年来电子元器件采购网，“小型化”，“高功能化”，“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术发展趋势，在此我们需要考虑的是半导体元器件的这些趋势将对热和热设计产生怎样的影响。

　　产品的小型化需求电子元件，推动了ic，安装电路板，其他电容器等元器件的小型化，在半导体元器件的小型化进程中，例如封装在以往to-220之类的通孔插装型较大封装中的ic芯片，电子元件交易网如今封装在小得多的表面贴装型封装中的情况并不少见。

　　而且，还采用了一些提高集成度的方法，例如将同一封装中搭载的ic芯片调整为2个将其双重化，或者通过放入相当于2个芯片的芯片来提高集成度，51电子网从而增加单位面积的功能（功能面积比）。

　　高密度安装减少了散热到电路板上的表面贴装型器件的有效散热范围，发热量增加，若壳体内的环境温度较高，可以散发的热量会减少，从结果来看，虽然原来只有发热元器件周围为高温，但现在整个电路板都呈高温状态，这甚至导致发热量较小的元器件温度升高。

　　要想提高设备的功能，需要增加元器件，或使用集成规模更大，ic技术资料能力更高ic，并且还需要提高数据的处理速度，提高信号的频率等，这些方法使功耗呈日益增加趋势，最终导致发热量增加，此外，在处理高频时，为了抑制噪声辐射，很多情况需要进行屏蔽处理。

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