AD8055/AD8056是低成本，300兆赫，电压反馈放大器

特征

低成本单（AD8055）和双（AD8056）；易于使用的电压反馈结构；高速；300兆赫，-3分贝带宽（G=+1）；1400 V/s回转率；20纳秒沉降到0.1%；低失真：–72 dBc@10 MHz；低噪声：6 nV/√Hz；低直流误差：5 mV最大VOS，1.2 A最大IB；小包装；AD8055提供SOT-23-5；AD8056提供8-铅微粒体；优秀的视频规格（RL=150，G=+2）；增益平坦度0.1分贝至40兆赫；0.01%差分增益误差；0.02差分相位误差；以0.02%的速度驱动四个视频加载（37.5）和0.1差动增益和差动相位；低功耗，5 V电源；5mA典型/放大器电源电流；高输出驱动电流：超过60毫安。

应用

成像；光电二极管前置放大器；视频线路驱动程序；差动线路驱动器；专业摄像机；视频交换机；特效；A-to-D驱动器；有源滤波器。

产品描述

AD8055（单）和AD8056（双）电压反馈放大器提供通常在电流反馈放大器中发现的带宽和转换速率。此外，这些放大器很容易以非常低的成本使用和提供。

尽管成本低，但AD8055和AD8056提供了出色的整体性能。对于视频应用，其差分增益和相位误差在150Ω负载下分别为0.01%和0.02°，以及0.02%和0.1°，同时驱动四个视频负载（37.5Ω）。其0.1分贝平坦度输出至40兆赫，宽带输出至300兆赫，以及1400伏/微秒的转换速率和20纳秒的稳定时间，使他们有用的各种高速应用。

AD8055和AD8056只需要5毫安/放大器提供电流并在双±5 V或单+12 V电源下运行供电，同时能够输送超过60毫安的负载当前。所有这些都是在一个小的8-铅塑料浸，8-铅提供SOIC封装，5-铅SOT-23-5封装（AD8055）和8-铅微粒体包（AD8056）。这些特性使AD8055/AD8056是便携式和电池供电的理想选择尺寸和功率至关重要的应用。这些放大器是工业温度范围为-40°C至+85°C。

最大功耗

由AD805/AD8056可以安全地耗散的最大功率受限于结温的相关上升。塑料封装器件的最大安全结温由玻璃化转变温度决定。

在塑料中，大约超过150°C，暂时超过这个极限可能会导致参数性能的变化，这是由于封装在模具上施加的应力的变化。长时间超过+175°C的结温会导致设备故障。

虽然AD805/AD8056内部短路保护，但这可能不足以保证最大结温（±150°C）在所有条件下都不会超过。为了保证正确的运行，有必要观察最大功率降额曲线。

应用程序四线视频驱动程序

AD8055是一种有用的低成本电路，可驱动多达四条视频线。对于这种应用，如图33所示，放大器被配置为2的非垂直增益。输入视频源端接在75Ω中，应用于高阻抗非转换输入。

每根输出电缆通过75Ω系列后端接电阻器连接至运放输出，以实现正确的电缆端接。线路另一端的终端电阻将输出信号除以2，然后由两个运算放大器级的增益进行补偿。

对于单负载，该电路的差分增益误差为0.01%，差分相位误差为0.02度。两个负荷测量值分别为0.02%和0.03度。对于四个负载，差分增益误差为0.02%，而差分相位增加到0.1度。

单端至差动线路驱动器

驱动平衡双绞线、差分输入A/D转换器和其他需要差分信号的应用需要从单端信号产生差分信号。这有时是通过使用反向和非反向放大器级来产生互补信号来实现的。

图34所示的电路显示了如何使用AD8056制作单端到差分转换器，该转换器比上述架构具有一些优势。每个运放都是由输出端到反向输入端的反馈电阻来配置单位增益的。此外，每个输出通过交叉电阻以-1的增益驱动相反的运算放大器。其结果是输出是互补的，并且在整体配置中有高增益。

与传统运算放大器类似的反馈技术被用来控制电路的增益。从放大器1的非转换输入到放大器2的输出，是一个反向增益。在这些点之间，可以使用反馈电阻器来闭合回路。与传统运放反向增益级的情况一样，增加一个输入电阻来改变增益。

该电路从输入到放大器1输出的增益为RF/RI，而放大器2输出的增益为–RF/RI。因此，该电路从单端输入创建平衡差分输出信号。该电路的优点是可以通过改变单个电阻来改变增益，并且仍然保持平衡的差分输出。

低噪音，低功率前置放大器

AD8055是一款低成本、低噪声、低功耗的前置放大器。10个前置放大器的增益可以通过909欧姆的反馈电阻和100欧姆的增益电阻来实现，如图35所示。该电路有一个-3分贝带宽20兆赫。

在低源电阻（＜100Ω）时，该电路输入参考噪声的主要因素是放大器的输入电压噪声和100Ω电阻的噪声。分别为6 nV/√和1.2 nV/√。

这些值产生6.1 nV/√的总输入参考噪声。赫兹

功耗极限

在10V电源（总VCC–VEE）下，SOT-23-5封装中AD8055的静态功耗为65mW，而在微软中AD8056的静态功耗为120mW。这意味着SOT-23-5封装的温度比环境温度高15.6°C，而微软封装的温度比环境温度高24°C。

在重载条件下耗散的功率大致等于电源电压减去输出电压、负载电流倍、再加上上述静态功率。然后，将总功耗乘以封装的热阻，得出部件在高于环境温度时的温升。接头温度应保持在150°C以下。

在SOT-23-5封装中的AD8055可以耗散270毫瓦，而M80SOIC封装中的AD8056可以耗散325毫瓦（在85°C环境下）而不超过最大模温。在AD8056的情况下，这大于1.5 V rms到50Ω，足以在两个输出端同时容纳4 V p-p正弦波信号。但是，由于AD8055或AD8056的每一个输出能够提供多达110毫安到短路，连续短路条件将超过最大安全结温度。

电阻选择

下表作为电阻器选择的指南，用于在各种增益值下保持增益平坦度与频率的关系。

驱动电容性负载

当驱动电容性负载时，大多数运算放大器将在频率衰减之前出现频率响应峰值。图36显示了AD8056在增益为+2、负载为100Ω、由不同电容值分流的情况下的响应。可以看出，在这些条件下，该部件在高达30pF的电容性负载下仍然稳定。

一般来说，为了最小化峰值或确保较大电容性负载值的稳定性，可以在运放输出和电容器CL之间添加一个小串联电阻RS。对于图37所示的设置，RS和CL之间的关系由经验推导而来，如图38所示。选择RS在频率响应中产生小于1db的峰值。还需要注意的是，在急剧上升后，RS很快就稳定在25Ω左右。

外形尺寸

尺寸单位为英寸和（mm）。

相位结温信号误差输出输入

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