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VND670SP双高侧开关,带双功率MOS门驱动器(桥接配置)

2023-06-08 01:28:00

说明Vnd670SP是一种单片器件,采用STMicroelectronics ViPower技术M0-3制造,用于驱动全桥电机配置该器件集成了两个高侧结构的30mΩ功率mosfet,并为两个用作低侧开关的外部功率mosfet提供栅极驱动。INA和INB允许选择顺时针或逆时针驱动或制动;DIAGA/ENA、DIAGB/ENB允许禁用一个半桥和反馈诊断。内置热关机,结合电流限制器,在超温和短路情况下保护芯片。对电池短路保护外部连接的低侧功率mosfet。

电流和电压惯例

直流至10khz pwm操作的典型应用电路

20kHz脉冲宽度调制操作的典型应用电路

波形和真值表(续)
在故障情况下,设备将DIAGX/ENX管脚视为输出管脚故障条件为:一侧或两侧温度过高;输出对蓄电池短路(外部连接的功率MOSFET上的饱和检测)可能的故障原因可能是:OUTA对地短路--->A高压侧过热检测。OUTA对VCC短路--->外部功率mosfet饱和检测(由GATEA驱动)。当检测到故障情况时,用户可以通过监视INA、INB、DIAGA/ENA和DIAGB/ENB引脚来知道哪个电源元件有故障。在任何情况下,当检测到故障时,故障的半桥被锁定要再次打开相应的输出(gatex或outx),输入信号必须从低电平上升到高电平。

测试模式-脉宽调制引脚允许测试两个半桥之间的负载连接。在测试模式(Vpwm=-2V)下,外部电源Mos门驱动器被禁用INA或INB输入允许分别接通高压侧A或B,以便在VCC电压下连接负载的一侧。通过检查负载另一侧的电压,可以验证负载连接的连续性。在负载断开的情况下,对应于故障输出的DIADX/ENX引脚被拉下。

配置驱动器桥接故障检测输出

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