EL2228是双低噪声放大器

特征

•电压噪声仅为4.9nV/√Hz

•电流噪声仅为1.2pA/√Hz

•80MHz的带宽（-3dB）-@AV=+1

•增益-1稳定

•每个放大器仅4.5mA

•8针MSOP封装

•±2.5V至±12V操作

•提供无铅（符合RoHS）

应用

•ADSL滤波器

•HDSLII过滤器

•超声波输入放大器

•宽带仪器

•通信设备

•宽带传感器

说明

双低噪声放大器

EL2228是一款双低噪声放大器，非常适合ADSL和HDSLII设计中的滤波应用。它的低噪声规格只有4.9nV/√Hz和1.2pA/√Hz，是处理低压波形的理想选择。

EL2228的a-3dB带宽为80MHz，增益稳定。它还提供最小的功耗，每个放大器的供电电流仅为4.5mA。放大器可以从±2.5V到±12V的电源供电。

EL2228采用节省空间的8针MSOP封装和行业标准的8针SO。规定在-40°C至+85°C温度范围内运行。

订购信息

注：Intersil无铅产品采用特殊的无铅材料组；模塑料/模具连接材料和100%哑光镀锡板终饰，符合RoHS标准，与SnPb和无铅焊接操作兼容。Intersil无铅产品在无铅峰值回流焊温度下分类为MSL，满足或超过IPC/JEDEC J STD-020的无铅要求。

典型性能曲线

应用程序信息

产品描述

EL2228是一款双电压反馈运算放大器，专为DMT ADSL和其他需要极低电压和电流噪声的应用而设计。它还具有低失真，同时吸引适度低的供电电流，是建立在伊兰特的专有高速互补双极工艺。EL2228采用了经典的电压反馈拓扑结构，使得它们可以用于电流反馈放大器不合适的各种应用中，因为与放大器一起使用的反馈元件受到限制。例如，EL2228的传统拓扑允许将电容器放置在反馈路径中，使其成为有源滤波器、采样保持器或积分器等应用的极好选择。

单电源操作

EL2228被设计成具有宽的输入和输出电压范围。这种设计也使EL2228成为单电源运行的最佳选择。使用单个正极电源，较低的输入电压范围在接地300毫伏以内（R=500Ω），较低的输出电压范围在接地875毫伏以内。上输入电压范围达到3.6V，输出电压范围达到3.8V，电源为5V，R=500Ω。这将导致在单个5V电源上产生2.625V输出摆幅。这种宽的输出电压范围也允许单电源操作，电源电压高达28伏。

增益带宽积与-3dB带宽

EL2228的增益带宽积为40MHz，而每个放大器仅使用5mA的电源电流。当增益大于1时，其闭环3dB带宽约等于增益带宽积除以电路的噪声增益。对于增益为1的放大器，其传输函数中的高阶极点会导致更高的闭环带宽。例如，EL2228在增益为1时具有80MHz的-3dB带宽，在增益为5时降至9MHz。需要注意的是，EL2228的设计使得在低增益应用中的这种“额外”带宽不会以牺牲稳定性为代价。如典型性能曲线所示，增益仅为1的EL2228在500Ω负载下呈现0.5dB的峰值。

输出驱动能力

EL2228设计用于驱动低阻抗负载。它可以很容易地将6VP-P信号驱动到500Ω负载中。这种高输出驱动能力使EL2228成为射频、中频和视频应用的理想选择。此外，EL2228的输出电流有限，使其能够承受瞬时对地短路。然而，输出短路时的功耗不能超过封装的功耗能力。

驱动电缆和电容负载

虽然EL2228设计用于驱动低阻抗负载，但电容负载会降低放大器的相位裕度。如性能曲线所示，电容性负载会导致峰值、超调和可能的振荡。为了获得最佳的交流性能，应尽可能减少电容性负载，或使用5Ω至20Ω之间的串联电阻器隔离电容性负载。在驱动同轴电缆时，建议使用双端接以实现无反射性能。如果端接正确，同轴电缆的电容不会增加放大器所看到的电容负载。

功耗

由于EL2228具有宽的电源范围和大的输出驱动能力，在一定的负载和电源条件下有可能超过150°C的最高结温。因此，计算所有应用的最高结温（T）非常重要，以确定是否需要修改电源电压、负载条件或封装类型，以使EL2228保持在安全操作区域。这些参数如下：

式中：

•PDMAXTOTAL是封装中每个放大器的最大功耗之和（PDMAX）

•每个放大器的PDMAX可计算如下：

式中：

•TMAX=最高环境温度

•θJA=包装的热阻

•PDMAX=1个放大器的最大功耗

•VS=电源电压

•IMAX=1个放大器的最大供电电流

•VOUTMAX=应用的最大输出电压波动

•RL=负载电阻

电源旁路和印刷电路板布局

与任何高频设备一样，良好的印刷电路板布局对于最佳性能至关重要。强烈建议进行地平面施工。销的长度应尽可能短。必须紧密绕过电源管脚，以降低振荡的风险。将4.7μF钽电容器与0.1μF陶瓷电容器并联放置在每个电源插脚上，已证明其工作良好。对于单电源操作，当引脚4（Vs-）连接到接地平面时，单个4.7μF钽电容器与穿过引脚8（Vs+）的0.1μF陶瓷电容器并联。

为了获得良好的交流性能，寄生电容应保持在最小值。应再次使用地平面施工。建议使用小片式电阻器以最小化串联电感。应避免使用插座，因为它们会增加寄生电感和电容，从而导致额外的峰值和超调。

导致能力操作封装负载输出

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