TPS51100是一个3-a接收器/源跟踪终端调节器

特征

输入电压范围：4.75 V至5.25 V

VLDOIN电压范围：1.2 V至3.6 V

3-A接收器/电源终端调节器

包括下垂补偿

只需要20-μF陶瓷输出

电容

支持S3中的高Z和S5中的软关闭

1.2-V输入（VLDOIN）有助于减少

功耗

综合分隔轨道

VTT和VTTREF

遥感（VTTSNS）

VTT和VTTREF的±20 mV精度

10毫安缓冲参考电压（VTTREF）

内置软启动、UVLO和OCL

热关机

支持JEDEC规范

应用

DDR，DDR2内存终止

SSTL-2、SSTL-18和HSTL终端

说明

TPS51100是一个3-a接收器/源跟踪终端调节器。它是专门为低成本/低外部组件计数系统，空间是一个溢价。

TPS51100保持快速瞬态响应只需要20-微F（2×10微F）陶瓷输出电容。TPS51100支持远程传感功能和所需的所有功能为DDR和DDR2 VTT总线终端供电根据JEDEC规范。此外，TPS51100包括集成睡眠状态控件将VTT置于S3中的High-Z（挂起到RAM）和软关闭，用于VTT和VTTREF in S5（挂起到磁盘）。TPS51100在热效率10针MSOP电源板规定温度为-40°C至85°C。

简化框图

详细说明

VTT接收器/源调节器

TPS51100是一款3-a接收器/源跟踪终端调节器，专为低成本、低外部组件系统而设计，该系统的空间非常优越，例如笔记本电脑应用程序。TPS51100集成了高性能低损耗线性稳压器，能够产生和吸收高达3 A的电流。该VTT线性稳压器采用终极快速响应反馈回路，因此小型陶瓷电容器足以在包括快速负载瞬态在内的所有条件下保持对VTTREF的跟踪在±40 mV范围内。为了实现最小跟踪电阻效应的严格调节，应将遥感终端VTTSNS连接到VTT输出电容器的正节点上，作为VTT高电流线路的单独跟踪。

VTTREF调节器

VTTREF块由片上1/2分频器、LPF和缓冲器组成。这个调节器可以产生高达10毫安的电流。使用0.1微米的陶瓷电容器将VTTREF旁路至GND，以确保稳定运行。

软起动

VTT的软启动功能是通过电流钳来实现的，它允许输出电容器充入低而恒定的电流，从而使输出电压线性上升。使用内部powergood信号分两个阶段更改电流限制阈值。当VTT超出powergood阈值时，电流限值为2.2 A。当VTT高于（VTTREF-5%）或低于（VTTREF+5%）时，电流限值切换至3.8 A。阈值通常为VTTREF±5%（从外部调节到内部）和±10%（当它落在外部）。软启动功能是完全对称的，它不仅工作在GND到VTTREF电压之间，而且工作在VDDQ到VTTREF电压之间。注意，在S3状态（S3=低，S5=高）期间，VTT输出处于高阻抗状态，其电压可高达VDDQ电压，具体取决于外部条件。注意，VTT不能在满负荷条件下启动。

S3，S5控制和软关闭

S3和S5端子应分别连接到SLP_S3和SLP_S5信号。VTTREF和VTT都在S0状态下打开（S3=高，S5=高）。当VTT关闭且在S3状态下保持高阻抗（S3=低，S5=高）时，VTTREF保持激活。在S4/S5状态下，VTT和VTTREF输出均关闭，并通过内部mosfet放电至地面（S3和S5均为低电平）。

布局注意事项

在TPS51100设计开始布局之前，请考虑以下几点。

VLDOIN的输入旁路电容器应放置在尽可能靠近管脚的位置，并有短而宽的连接。

VTT的输出电容器应放置在短而宽连接的引脚附近，以避免额外的ESR和/或ESL跟踪。

VTTSNS应连接到VTT输出电容器的正节点上，作为与大电流电源线的单独通道，强烈建议避免额外的ESR和/或ESL。如果需要检测负载点的电压，建议在该点连接输出电容器。此外，建议将GND引脚和输出电容器之间的任何额外ESR和/或接地轨迹ESL降至最低。

如果VTT输出电容器的ESR大于2 mΩ，则考虑在VTTSN处添加LPF。

VDDQSNS可以与VLDOIN分开连接。记住，这个感应电位是VTTREF的参考电压。避免任何噪声产生线。

VTT输出电容器和VTTREF电容器的负节点应通过避免与VTT源/汇电流的大电流路径的公共阻抗连接在一起。

GND（Signal GND）pin节点表示vtref和VTT输出的参考电位。将接地连接到VTT电容器、VTTREF电容器和VDDQ电容器的负节点，注意避免额外的ESR和/或ESL。GND和PGND（Power GND）应该隔离，它们之间有一个单点连接。

为了有效地去除封装中的热量，准备热焊环并焊接到封装的热焊盘上。连接到这片热土上的成分侧铜的广泛踪迹将有助于热量扩散。从散热片到内部/焊料侧接地平面之间连接的许多直径为0.33 mm的通孔应用于帮助散热。

包装信息

（一）

营销状态值定义如下：

活动：推荐用于新设计的产品设备。

救生艇：德州仪器已宣布，该设备将停止使用，终身购买期已生效。

编号：不建议用于新设计。设备正在生产中以支持现有客户，但TI不建议在新设计中使用此部件。

预览：设备已发布，但尚未投入生产。样品可能有，也可能没有。过时：TI已停止生产该设备。

（二）

生态计划-计划中的生态友好分类：无铅（RoHS）、无铅（RoHS豁免）或绿色（RoHS&无Sb/Br）

待定：未定义无铅/绿色转换计划。

无铅（RoHS）：钛的术语“无铅”或“无铅”是指与所有6种物质的当前RoHS要求兼容的半导体产品，包括在均质材料中铅的重量不超过0.1%的要求。如果设计用于高温焊接，则无钛铅产品适用于指定的无铅工艺。

无铅（RoHS豁免）：此组件对1）模具和封装之间使用的铅基倒装芯片焊点，或2）模具和引线框架之间使用的铅基模具粘合剂具有RoHS豁免。如上文所定义，该组件被视为无铅（RoHS兼容）。

绿色（RoHS和无Sb/Br）：TI将“绿色”定义为不含铅（RoHS兼容），不含溴（Br）和锑（Sb）阻燃剂（Br或Sb在均质材料中重量不超过0.1%）

（三）

MSL，最高温度。--根据JEDEC行业标准分类和峰值焊料温度的水分敏感度等级。

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