首页 / 行业
车市芯片砍单潮持续 车用IGBT成唯一例外
2023-03-30 11:51:00
2023年开年,对于国内汽车行业来说,‘降价’、‘价格战’应该是行业热词。1-2月,众多新能源车品牌纷纷宣布降价。而后,降价潮蔓延至燃油车领域,自3月以来,由东风汽车带领的燃油车降价潮也席卷全国,据不完全统计,目前已有超过40个汽车品牌参与到此次价格战中,降价的方式也多种多样,包括厂商补贴、购置税补贴、经销商降价等。
据中国汽车工业协会数据,2023年1-2月,乘用车累计销量312.1万辆,同比下跌15.2%。3月1日-12日,国内乘用车市场零售41.4万辆,同比下降17%,较上月同期下降11%,乘用车周零售量同比、环比均出现下滑。今年以来累计零售309.4万辆,同比下降19%。可以看出,虽然车企选择了降价销售,仍未缓解车市的低迷。
而且,随着各车企一方面清燃油车库存,另一方面又大力投资新能源车领域,未来不管是燃油车还是新能源车的价格大概率都会处于下行周期。对于燃油车,因为需要清库存,则势必需要降价出售;而对于新能源车,目前已有很多国家和地区都投入新能源车领域,新能源车的价格会越来越便宜,可以说,新能源车的战场才刚开始。
车市低迷引发车用芯片砍单潮
而车市的低迷也让车用芯片市场从之前的缺芯潮转向砍单潮。根据摩根士丹利的最新调查显示,车用半导体存在下行风险,砍单、降价迹象明显,车用半导体市况不再稳健。摩根士丹利的调查同时也指出,车厂近期也已经开始削减订单,并对车用半导体供应商施加价格压力。
据悉,包括BMW、吉利等指标车厂近期已经针对电源管理IC、MOSFET、微控制器(MCU)等芯片大砍单并要求供应商降价。这也让在过去两三年小日子过得颇好的车用半导体厂商面临艰难处境。
车用IGBT为何成为唯一例外?
但纵观各类车用电子元器件,目前仅IGBT仍维持景气度。那IGBT为何成为唯一的例外呢?原因之一可能是因为特斯拉之前宣布将大砍碳化硅用量75%。而外界猜测其替代方案之一就是SiC+IGBT组合,这是最具成本效益的解决方案之一。
在特斯拉将SiC应用到其Model 3车型中以前,新能源车中一直使用的功率IC是IGBT。IGBT是新能源车电控系统的核心组成部分,可以说它是新能源车的“心脏”。但随着特斯拉用48颗SiC芯片取代原有的84颗IGBT后,SiC在新能源车中的应用加速,但其产能和价格阻碍了其完全替代IGBT的进程。目前的中低阶新能源车中都还是采用IGBT。
而此次特斯拉如果真的又回头,选择SiC+IGBT的方案,因为其具有的领头羊效应,后续其它的新能源车厂商也会跟进,这对于IGBT市场将是很大的推动。
据中国台湾《科技时报》报道称,因担心IGBT芯片短缺,已有汽车厂商开始预定2024年IGBT产能。据相关业者表示,2022年时,全球IDM厂商2023年全年的IGBT产能都已被预定。而特斯拉可能的调转船头,也可能进一步加剧IGBT市场的涨价效应,引发市场恐慌。
第二个原因是IGBT的其它应用领域也在大幅增长。据国信证券预测,新能源发电带来电网架构变革,光伏、风电及电化学储能等领域对于IGBT的需求大增,预计2021年至2025年全球光风储能用IGBT市场规模将由74.8亿元增长至250亿元。这些领域对于IGBT的需求也将对车用IGBT的供应产生影响。
另一个主要原因是,车用IGBT厂商目前的扩产不够,不足以满足目前市场增长的需求。虽然很多厂商近期都宣布了扩产计划,但主要集中于SiC领域。
国内外车用IGBT厂商
目前的车用IGBT产品主要由国外厂商占据主要市场,包括英飞凌、安森美、三菱以及意法半导体等。其中英飞凌在各个细分市场中都有较大的领先优势。目前,这些企业的平均IGBT交期为50周左右。
与此同时,本土IGBT企业也在快速进步,技术上逐渐实现对国外领先企业的追赶。目前,中国本土的车用IGBT企业主要有比亚迪半导体、斯达半导、中车时代电气和士兰微等企业。其中,比亚迪半导体的产能多供给自家新能源车使用。
目前,比亚迪半导体的IGBT已经迈入6.0时代,并也推出了面向光伏逆变专用的IGBT产品。斯达半导是国内另一家IGBT产品领先供应商,其IGBT模块产品电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A,型号齐全且技术领先,被广泛应用于新能源汽车、工控、新能源发电及白色家电等领域。
结语
据东吴证券的研究报告显示,预计2025年我国IGBT市场空间将达到601亿元,CAGR高达30%。随着新能源汽车、光伏、风电等领域的发展,未来IGBT市场的增量空间还会很大。之前就有传闻表示,SiC将替代IGBT,但以目前的情况看来,IGBT不会被代替,两者更多的会是互补应用。
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广