一种可导热的MiniLED芯片的新型实用专利申请现状

1 兆元光电：一种可导热的MiniLED芯片

近日，兆元光电在企查查披露了“一种可导热的MiniLED芯片”的新型实用专利申请现状。

据介绍，本实用新型公开了一种可导热的Mini LED芯片，包括在衬底上依次生长的外延层、电流扩展层、绝缘反射层和绝缘导热层，还包括芯片电极，绝缘导热层位于电极之间，且绝缘导热层的顶面与电极的顶面齐平。

因此在芯片电极之间的绝缘反射层上增加绝缘导热层，可以起到导热、绝缘、使芯片固晶更稳固的作用，能够明显提升芯片的散热能力，进而在长时间的芯片点亮过程中减少光效衰减，延长芯片寿命。

目前该专利处于授权状态。

2 国星引领高端照明LED器件市场

作为国内LED封装龙头，国星光电始终把产品高质量作为企业发展的基石，把“以匠心磨砺国星品质以创新铸就百年辉煌”的企业愿景刻画在企业发展的基因中。

面对LED照明市场激烈的竞争，国星光电白光器件事业部持续修炼内功，强化产品布局，提升质量性能。近期，面向国际智能与健康高端照明市场，事业部对N3030系列、2835系列、EMC3030系列等产品进行了全面升级。

目前，其照明用LED产品系列齐全，在可靠性、光色均匀性、高显色性、批次一致性等方面均处于国内领先水平，持续引领高端LED照明智能化、健康化、高能效化的“新三化”发展大趋势。

3 东山IC载板项目设备陆续进场调试

东山精密在回复投资者提问时表示，公司IC载板项目正在设备陆续进场调试中。

东山精密致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件,为全球客户提供全方位的智能互联解决方案,业务涵盖印刷电路板、触控面板及LCM模组、LED器件和通信设备组件等领域,产品广泛应用于消费电子、通信、工业设备、汽车、AI、医疗器械等行业。

审核编辑：刘清

芯片封装实用披露