广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司

2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。  

作为EDA领域的领先企业，广立微将与联盟内的其他成员一道，共同致力于下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身在测试芯片设计和良率分析领域的优势 ，为推动先进封装技术的开发做出积极贡献。

关于UCIe

UCIe成立于2022年3月，由英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、Google、Meta(Facebook)、微软等十家行业巨头联合发起成立，旨在定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准。联盟成立后，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准（“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，这也是该联盟名称的由来）。目前，该联盟的会员囊括了集成电路领域设计、制造以及用户等上下游的上百家重要企业，是chiplet领域最有影响力的行业组织。

近年来，Chiplet已成为半导体行业聚焦的风口。与传统的单片集成方法相比，Chiplet在诸多方面都具有优势和潜力，但该技术一直缺少统一的技术接口标准、相关的EDA工具链以及完整可持续的行业生态，从而面临着诸多挑战。此次广立微作为贡献者成员加入UCIe产业联盟，也正是凭借了公司在制造类EDA，特别是良率提升领域的强大技术实力。

加入UCle后，广立微将积极参与相关标准的制定和配套EDA工具的研发，特别是充分利用公司深厚的技术积累，推动3D 异构集成良率提升的系统化解决方案，通过在Chiplet领域的持续深耕，促进业务的快速增长。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。

国内上市公司产业封装

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