深圳“芯火”平台——面向全国IC企业提供芯片快速封装服务

国家“芯火”双创基地 (平台) 在国家工信部重点部署推进下，于2016年底由微纳研究院与深圳IC 基地共建的全国首批国家“芯火”平台。深圳“芯火”平台聚集集成电路设计产业，定位国产自主创新和双创生态建设，重点提供公共EDA设计、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训、创新项目孵化等服务，是华南地区唯一一家国家级集成电路公共技术服务及创新创业平台，也是首个通过国家验收的集成电路双创生态平台。

芯片快速封装服务：

可支持的封装类型：

亮点：

1、使用目前封测厂主流的先进封装测试设备，保证加工质量；

2、专业团队，由多年企业工作经历的工程师进行加工操作；

3、专注样单服务，解决企业样单及小批量封装需求；

4、加工工艺线完整，包括固晶、前烘、键合、推拉力测试、等离子清洗、塑封、冲胶、后固化、激光打标、切筋成型分离等。通过外协合作，从减薄划片、电镀等都可支持；

5、定价低，减少企业投入成本。

6、支持小工程批10K颗；

7、针对快封打样单可实现七个工作日内交付，部分类型最快可实现5天交付。

质量保障：

1、按照ISO9001质量管理体系进行作业；

2、完整作业记录，实现产品可追溯性；

3、技术专家进行首件确认，并负责批次生产中的实时良率监控和督导；

4、在作业流程和关键环节设置品控岗位；

5、进行来料检查、定期抽检、定期供应商审核及考核；

6、定期举办人员培训，提升品质管控能力。

部分设备清单：

联系人：谢经理（扫描下方二维码立即咨询）

封装芯片服务平台

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