首页 / 行业
印刷电路板行业细分市场结构分析
2023-02-15 09:52:00
标准多层板产值占据半壁江山
从各细分市场产值规模来看,中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI 板、刚性单双层板、挠性板。2021 年以上产品的产值规模占比分别达到 49%、18%、14%、14%,而高价值的 IC 载板产值规模占比 4%、刚挠板产值规模仅占 1%。
注:WECC 于 2022 年 10 月发布 "2021 世界印制电路板产业报告 ",以上为最新数据,下同。
标准多层板产值增速快速扩大
2017-2021 年,中国大陆标准多层板产值规模呈现不断增长趋势,增速呈现逐年增大的特点。2021 年,标准多层板产值规模达到 251.62 亿美元,同比增长 47.4%,高于全行业整体增速。标准多层板是目前 PCB 行业的主要产品,2021 年其产值规模占到全行业的 49%。
HDI 板产值增速领跑全行业
2017-2021 年,中国大陆 HDI 板产值规模呈现波动变化,自 2019 年后增速呈现逐年增大的特点。2021 年,HDI 板产值规模达到 90.21 亿美元,同比增长 51.9%,领跑全行业整体 28% 的增速。HDI 板是目前 PCB 行业的第二大类产品,2021 年其产值规模占比达到全行业的 18%。
刚性单双层产值波动变化
2017-2021 年,中国大陆刚性单双层板产值规模呈现波动变化,增速浮动变化较大。2021 年,刚性单双面板产值规模达到 73.48 亿美元,同比增长 40%,高于全行业整体增速。2021 年,其产值规模占全行业的 14%,但近年来占比有下滑趋势。
2019 年后挠性板产值触底反弹
2017-2021 年,中国大陆挠性板产值规模呈现波动变化,自 2019 年后增速呈现反弹。2021 年,挠性板产值规模达到 69.87 亿美元,同比增长 33.8%,略高于全行业整体增速。挠性板是目前 PCB 行业的第四大类产品,2021 年其产值规模占比达到全行业的 14%。
最新内容
手机 |
相关内容
位移传感器结构类型及工作原理与应
位移传感器结构类型及工作原理与应用,工作原理,类型,结构,位移传感器,常见,效应,FDV302P位移传感器是一种用于测量物体位移或位置的DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构,结构,单元,逻辑运算,数字,信号,结构单元,FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压