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功率半导体起飞,制程向12英寸拓展
2023-02-10 15:07:00

功率半导体是中国最有希望快速实现国产化的领域。
由于全球对于节能减碳的需求愈发迫切,且新能源、电动汽车、储能和太阳能光电等领域强劲发展,功率半导体被认为是中国半导体产业崛起的可能突破口之一,相关供应商近年来纷纷投入大量资金进行布局,相关计划也陆续传出进度更新的消息。
近日,作为中国功率半导体业界龙头之一的华润微电子宣布,重庆12英寸晶圆制造产线,以及先进功率封装测试基地等两大建设计划,均已建成投产,标志着华润微车用功率装置产业基地已初步成形,将持续支持产品应用升级,进一步完善在车用功率半导体领域的布局。
其中,重庆12英寸晶圆产线建设计划,由华润微、大基金二期与重庆西永微电子产业园区等,共同投资人民币75.5亿元;建成以后,中高阶功率半导体12英寸晶圆月产能预计达到3万~3.5万片。此外还配套建设12英寸外延及薄片制程产能。
另一方面,同样位于重庆的华润微先进功率封装测试基地计划,则致力打造制程全面、技术先进、规模领先,且聚焦于汽车电子和工业控制市场的功率半导体专用封测工厂,其中涵盖模块级、晶圆级、架构级、面板级多条封装测试产线。这项建设于2021年11月正式开工;2022年12月22日,首颗中低压SGT功率装置PDFN 3.3产品顺利生产出来,良率达到99.5%,各项指标满足产品规范。
功率半导体起飞,制程向12英寸拓展
由于中国已经成为全球最大的电动汽车市场,未来功率半导体有望保持平稳成长态势。Omdia预测,2022~2027年中国年均复合成长率大约4.5%,超过全球功率半导体市场成长速度; 至2027年,中国功率半导体产业市场规模,预期可达到238亿美元。
面对发展潜力巨大的功率半导体市场,英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、WolfSpeed等国际大厂,纷纷下场抢占先机。根据Omdia公布的2021年功率半导体市场前十大厂商销售额排名,英飞凌排名第一,安森美(Onsemi)排名第二,意法半导体排名第三,中国则只有闻泰科技旗下安世半导体(Nexperia)上榜,排名第八。在装置方面,由意法半导体、英飞凌等设计生产的SiC MOSFET,已经大量应用于Tesla、现代汽车(Hyundai Motor)等车厂的产品,而中国厂商有斯达半导、比亚迪半导体等,尚处于少量供应阶段。
尽管中国还处于弱势,但对于功率半导体这个被视为中国最有希望快速实现国产化的领域,中国半导体厂商还是豪掷千金“下注”不手软,开工进度也正跑出“加速度”。例如,华润微表示,位于无锡和重庆的产线,都有资本支出规划,产能会进一步提升。另外,中车时代功率半导体装置核心制造产业园建设计划,则已于2022年10月28日开工,总投资额逾人民币52亿元,预期新增8英寸中低压组件基材年产能36万片,产品目标应用领域包括新能源发电及工控、家电。
士兰微以人民币30亿元,透过控股子公司成都士兰投资年产720万块汽车级功率模组封装建设计划,还经由士兰明镓于2022年7月正式启动化合物半导体第二期建设计划,计划投资人民币15亿元,建设一条6英寸SiC功率装置晶圆产线,年产能预计达到14.4万片。接着在2022年10月,士兰微拟募资不超过人民币65亿元,投入年产36万片12英寸晶圆产线、SiC功率装置产线、汽车半导体封装(一期)等。
随着功率装置应用领域逐渐扩大,晶圆制程也正在不断向12英寸拓展当中; 功率装置龙头厂商纷纷布局12英寸产线,生产使用量较大的中低压功率装置。目前在12英寸晶圆制造方面,除了上述的重庆产线建设计划以外,华润微还拥有深圳产线建设计划,主要聚焦于40纳米以上模拟特殊制程,一期总投资额人民币220亿元,已于2022年10月29日开工,预期年产能48万片,产品将投入汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等应用。
背后有闻泰科技与安世半导体技术支持的鼎泰匠芯,旗下12英寸车用功率半导体自动化晶圆制造中心建设计划,也已经于2021年1月正式启动,同年7月开工。2022年11月18日,鼎泰匠芯举行无尘室交付仪式,首台ASML微影设备搬入,这意味着即将进入试投产阶段。这是中国第一座12英寸车用功率半导体自动化晶圆制造中心,预计月产能可达4.5万片,主要生产MOSFET、GaN FET、SiC FET等功率装置。
展望2030年以后,为了顺应零碳与环保节能的概念成为全球产业共识,被视为排碳大户的电力、工业与交通等产业,预期会在新的需求下,主导接下来电力电子产业的革新; 未来功率元件材料包括硅、GaN、SiC及第四类半导体氧化镓等,也都将朝向永续目标发展。
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