瑞萨电子核心IDH方案商森为科技与世强硬创达成战略合作

日前，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与一家专业的整体解决方案供应商——深圳森为科技有限公司（下称“森为科技”）达成合作，为平台用户提供定制方案、双面沉金板、DC-DC降压芯片方案验证板、软硬结合板、金手指板、BGA板等产品。

据悉，森为科技依托瑞萨（Renesas） RZ/T2M双核MPU，单芯片实现EtherCAT工业以太网通讯及伺服电机驱动，省去传统的FPGA， 可以提供高效低成本的IDH方案，广泛应用于数控车床、口罩机、注塑机、机器人、自动化控制等行业。

行业周知，EtherCAT是一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术，通信速度较快，利用双绞线或光缆在100μs内处理30μs或100个轴上的1000个分布式I/O信号，为实时性能设置了新的限制。

这种高速度使得EtherCAT非常适合自动化、工业物联网以及其他需要实时优化的应用。

在此背景下，森为科技研发的单芯片实现EtherCAT工业以太网通讯。

其基于瑞萨RZ/T2M MPU研发的通讯板，单芯片双核可以同时支持EtherCAT通讯和电机驱动，主芯片采用Arm Cortex-R52，双800MHz CPU，极速1.5μS的电流环算法，系统可承受外部输入电压最高可达42V，485通讯速率高达20Mbps，且具备±16.5kV ESD 等级。

审核编辑 ：李倩

芯片以太网达成方案

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。