IC设计厂商正与原厂探讨晶圆代工价格调整的可能性

近日，有芯片设计业内人士指出，IC设计厂商从2022年下半年开始就与供应商讨论2023年的投片计划和价格调整的可能性，然而除了二、三线厂商愿意降价之外，投片主力的两家大厂台积电、联电对于价格的态度还是非常强势。此外，由于客户端仍积极地进行库存去化，拉货意愿不高，IC设计的议价话语权陷入低点。

德国硅晶圆制造商Siltronic（世创）表示，目前客户对其硅晶圆的需求仍然强劲，但终端市场的放缓可能会拖累2023年业绩。今年迄今为止，客户对其产品的需求仍然很高，但一些客户预计2023年上半年的订单将减少受库存压力持续居高不下影响，存储芯片价格2023年1月下跌走势并未减缓，终端市场采购意愿保持观望保守态度。业界分析，近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率更由先前满载转为70%左右，并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩50%，但台积电、联电都坚守价格，台积电今年更涨价6%，联电则预期本季产品均价（ASP）持平。据半导体芯情获悉，台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%，其中7/6纳米制程产能利用率跌幅扩大，5/4纳米产能利用率从今年1月开始逐月下滑。

业内分析，在终端需求不佳、台积电、联电价格却坚持的现况下，三星若降价抢单，对IC设计厂商与整合元件（IDM）厂而言很有吸引力，三星不仅可借此填补产能空缺，也有助提高市场占有率。

专业研究咨询机构集邦预估，八英寸方面，由于智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要八英寸晶圆代工厂于2023年第一季产能利用率持续下降。

十二英寸先进制程部分，台积电2023年上半年产能利用率仍不理想，下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水平。三星则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受到主要客户高通、英伟达转单所致。

审核编辑 ：李倩

代工客户调整需求

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