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“4nm”RISC-V芯片和14代酷睿将让英特尔实现救赎?
2023-02-03 01:12:00
这几天,英特尔在网络上的消息不断,裁员、减薪、营收暴跌等等。就在2月2日早间,该公司还特别回应了网传的“英特尔最高降价20%甩卖上一代处理器”的消息,表示消息不实。
和英特尔相比,一直以来的老对手AMD就显得过的很舒坦。根据AMD在1月31日发布的最新一期财报,AMD在2022年总营业额达236亿美元,较2021年同比增长44%;净收入方面,相比于2021年的34亿美元,2022年净收入为55亿美元。业绩亮点颇多的AMD和英特尔形成了很大的对比反差,这不禁也让人感觉到,英特尔近来一系列的突围计划,似乎总是赶不到点子上。
不过,这种局面很可能在英特尔“4nm”RISC-V芯片和14代酷睿上得到改观。
英特尔的“4nm”救赎
英特尔2022年第四季度财报一经发布,业界给予的评价一致都是“灾难级”。数据显示,2022年Q4英特尔营收140亿美元,同比下滑32%;亏损6.64亿美元,远超市场预期的2.78亿美元。由于营收表现不佳,英特尔宣布实施大范围的降薪计划,英特尔也成为继谷歌、高盛等之后又一家近期宣布降薪的美国大型企业。
不过,究其根本原因,是CPU业务导致英特尔陷入困境。包含台式机和笔记本电脑CPU业务在内的客户运算事业群(CCG),第四季度收入同比大跌36%;数据中心和人工智能事业群(DCAI)营收同比下跌33%。
早在2008年,那个时候AMD还到处受到英特尔的打压。但是,时任AMD服务器和工作站部门副总裁艾伦就曾指出,英特尔当时最新发布的16线程八核处理器毫无创新。虽然竞争对手的话不能全然作数,但是英特尔的失势恰恰就是因为CPU竞争力下降。
近些年,凭借台积电代工的优势,以及AMD积极地在Chiplet等方面进行投入,处理器性能逐渐迫近英特尔,并实现了超越。D2D Advisory半导体顾问Jay Goldberg此前表示,“AMD在所有重要指标上都击败了英特尔,除非英特尔能解决其制造问题,找到新的制造方法,否则AMD将继续超越英特尔。”
目前,我们知道AMD锐龙7000系列移动处理器已经确定采用最新的Zen 4架构、5nm生产工艺,最高可提供16核心32线程,处理器最高频率达到5.4GHz。AMD从Zen 2架构就开始优化chiplet,到了Zen 4架构时已经非常娴熟并受益于此。
而我们也都能看到英特尔的Sapphire Rapids才刚刚发布,这是该公司首个基于Chiplet设计的处理器。相较于AMD近来几代产品都受益于“SiP+Chiplet”的先进封装技术,英特尔显然落后了一些。
创新迟缓就要受到惩罚,因此目前英特尔在数据中心和桌面处理器等各方面都连续下滑。根据Passmark发布的最新处理器份额走势图,AMD在x86处理器市场份额已经再次接近40%,并有着明显的上扬趋势,有望重现2004-2006五五开的局面。
图源:Passmark
当然,英特尔也不会坐以待毙,任由AMD和ARM架构的公司蚕食自己的市场蛋糕。要摆脱技术创新不足这张标签,全新RISC-V内核处理器以及14代酷睿Meteor Lake移动版处理器将会是关键产品。两款处理器均是采用Intel 4工艺,原则上属于7nm,不过这将是英特尔首次采用EUV光刻机,SRAM晶体管规模将接近台积电3nm工艺,也就意味着将会等同台积电和三星的4nm。
借助Intel 4工艺,英特尔RISC-V芯片——Intel Horse Creek SoC主频可以达到2GHz+,支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、万兆网口、M.2 2280 SSD等丰富配置。在RISC-V芯片领域,这款芯片的配置无疑将处于领先位置。
英特尔14代酷睿除了工艺水平提升以外,也将受益于Chiplet技术,其CPU、核显、输入输出等各自独立。其中,Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的;IOE Tile以及SoC Tile模块则是台积电6nm工艺生产的;Graphics Tile显卡模块由台积电5nm工艺生产。
因此,2023年英特尔可能在营收方面还是会遇到巨大的挑战,可能会出现持续性的亏损。不过,如果上述这些产品计划都落实,那么英特尔将在技术和产品竞争力层面大大改观,重新获得客户方对其创新能力的认可。
进展迅速的代工难奏效?
除了芯片技术方面的创新,随着英特尔工艺更新速度提升,代工业务也被寄予厚望。作为全球领先的IDM类型的半导体厂商,2021年初,英特尔选择重振自己的代工业务,并将其更名为“英特尔代工服务”(Intel Foundry Services,简称IFS)。
目前,得益于美国国防部和联发科等方面的订单,根据英特尔首席执行官Pat Gelsinger的描述,英特尔IFS业务的收入已经超过40亿美元。而在英特尔2022年第三季度财报说明会中,该公司还透露,他们的代工业务已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家。不过很显然,这些客户中的一部分来自英特尔54亿美元收购的以色列公司高塔半导体。
然而,代工业务最具有吸引力的点在于,通过技术赋能客户,也就意味着英特尔需要将自己领先的技术拿出来,让客户受益。但我们发现,目前台积电和三星代工客户中,苹果、AMD、高通和英伟达这些排名靠前的公司,基本都和英特尔有竞争关系。因此,英特尔代工最大的增长阻力实际上来源于公司内部。
从公开时间表来看,英特尔很可能在20A工艺时追上台积电和三星的步伐,但这些技术必将优先用于英特尔自身的处理器产品,其次才能是客户。否则正如部分分析师所言,英特尔过渡投入代工,很可能是丢了西瓜,捡个芝麻。
后记
如今PC时代已经落幕,数据中心又迎来ARM架构这个强对手,英特尔接下来的路会更加坎坷。不过,好在英特尔意识到了自身创新力的不足,有望通过不断的产品推新改善自己的技术形象,“4nm”的RISC-V芯片和14代酷睿是值得期待的,也是英特尔技术发力的关键战。
不过,代工业务要成为英特尔业务发展的大腿,这中间有很多待解的难题。其中最明显的问题就是,代工业务的大客户很多都与英特尔有竞争关系,英特尔需要在代工业务中找到“竞争与合作”的平衡,这无疑非常难。
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