2022年AI芯片融资汇总：GPU、存算一体、自动驾驶仍是资本关注的焦点

当前，人工智能技术可以说已经渗透进各行各业，包括安防、交通、制造、医疗、金融等。算力作为人工智能的重要组成部分，是实现人工智能算法的基础，而这其中最底层的支撑便是人工智能芯片。

过去几年，算力的需求不断提升，人工智能芯片的市场规模也随之扩大。除了传统芯片公司积极推出人工智能芯片之外，不少创业公司纷纷进入这个赛道，人工智能芯片投融资相当火热。在过去不久的2022年也同样如此，从电子发烧友统计的近50笔融资来看，GPU、存算一体芯片、智能座舱/自动驾驶芯片等备受资本青睐。

GPU：摩尔线程、天数智芯、沐曦融资超10亿

GPU是人工智能芯片中重要的一类，英伟达在这个领域占据绝对的领先地位，在云端训练和推理场景中占据绝大部分市场份额，除了英伟达，还会有AMD和英特尔。近几年国内不少企业进入这个赛道，并且逐步取得进展，资本在这个领域的投资力度也相当大。

2022年就有多家企业获得融资，包括摩尔线程、天数智芯、沐曦、登临科技、深流微、凌久微电子、砺算科技等。从电子发烧友的统计来看，在所有融资中，摩尔线程、天数智芯、沐曦的融资金额较大，其中摩尔线程15亿、天数智芯超10亿、沐曦10亿。

摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路企业。目前，摩尔线程已经发布两颗基于其MUSA统一系统架构打造的多功能GPU芯片——“苏堤”和“春晓”，以及系列GPU软件栈与应用工具。

天数智芯在去年7月宣布完成超10亿元的C+轮及C++轮融资。该公司是一家研发、生产GPGPU高端芯片及高性能算力系统提供商，2018年开始启动云端7nmGPGPU芯片研发。2021年3月正式对外发布7nm云端训练通用GPU产品--天垓100。截止至2022年3月底，天垓100实现销售订单近2亿元，落地200多个应用场景。

沐曦去年7月5日宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资。这是沐曦2020年9月成立之后的第五轮融资，总计获得超20多亿元投资。沐曦第一颗高性能通用GPU芯片于2022年1月顺利流片，采用7nm工艺，以AI推理为主，可应用于人工智能、自动驾驶、工业和制造自动化、智慧城市、自然语言处理、边缘计算等领域，2023年量产。应用于AI训练、科学计算的更高端芯片，研发已进入收尾阶段。

2022年除了摩尔线程、天数智芯、沐曦之外，登临科技、深流微、凌久微电子、砺算科技等也宣布完成新一轮的融资。登临科技自主创新的GPU+，完美解决了通用性和高效率的双重难题；深流微专注于国产自主可控GPU芯片设计，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、超级计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。

凌久微电子主要从事GPU/SOC芯片产品设计研发、配套软件生态构建等，其2022年中流片成功的产品GP201，是一款采用统一渲染架构的自主高性能GPU，实现亿门级超大规模集成电路设计，可满足显控、科学计算及人工智能等应用需求。

算力是人工智能时代的核心基础设施，高性能和通用性兼备的GPU是最重要的算力组成部分，实现高性能通用GPU自主可控，国家算力基建才能保证安全性和自主性。从2020年开始，GPU便成为国内芯片领域最吸金的赛道之一。资本的涌入对加速国产通用GPU市场的成长将会起到重要促进作用。

存算一体企业备受资本青睐，目前多处于融资初期阶段

因为传统的冯·诺依曼架构，计算单元和存储单元分离，数据需要不断在两者之间来回搬运，计算效率难以提升。尤其在人工智能时代，需要计算的数据量巨大，数据搬运更为频繁，这使得计算的能效比非常低，而人们认为存算一体不存在这样的问题。

近些年国内外不少企业在做存算一体相关的研究，包括一些传统的芯片大厂，包括三星电子、SK海力士、台积电、美光、IBM、英特尔等。另外还有一些新兴的AI初创公司，国内主要有知存科技、千芯科技、后摩智能、苹芯科技、亿铸科技、智芯科、九天睿芯等。

目前存算一体企业多还处在融资初期阶段，从2022年的融资来看，除了知存科技宣布已经完成B1+轮，其他基本处在A轮，包括亿铸科技、苹芯科技、后摩智能、真与科技等。

亿铸科技在去年10月宣布完成超亿元Pre-A轮融资，该公司成立于2020年6月，能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片。亿铸科技董事长&创始人熊大鹏表示，在研发进展上，公司预计2023年一季度实现投片。从仿真结果以及工程样片的性能测试综合考虑来看，新产品的能效比较传统架构芯片得到至少十倍以上的提升。

知存科技在去年1月和9月分别完成了B轮和B1+轮融资。该公司成立于2017年，是国内最早一批从事存内计算技术和芯片研发的企业之一。2022年3月，知存科技量产的存内计算SoC芯片WTM2101正式投入市场，5月正式出货。在不足一年内，WTM2101已在TWS耳机、助听器、AR眼镜、智能家居控制等端侧实现商用，提供语音、轻量级视频等AI处理方案。

苹芯科技去年8月宣布已经完成千万级美元A轮融资，该公司成立于2021年，专注于存内计算技术的研究与应用。据介绍，苹芯科技已开发实现多款基于SRAM的存内计算加速单元，致力于为人工智能行业提供了低成本、高效率、低能耗、高性能的芯片解决方案。

后摩智能去年4月宣布完成数亿人民币Pre-A+轮融资。该公司创立于2020年底，是国内基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。今年上半年，后摩智能首颗存算一体芯片成功点亮，成功跑通11个类别的智能驾驶典型算法。今年8月底，后摩智能与新石器就无人配送车的落地场景达成合作。

就如上文所言，如今大数据、人工智能等产业的发展对计算效率和内存需求的暴涨，传统的冯·诺依曼架构面临着存储墙和能效墙的问题，存算一体则是打破冯·诺依曼架构“两堵墙”的解决方案之一。虽然目前存算一体仍处于早期发展阶段，从融资情况可以看到，资本对存算一体技术的未来前景很是看好，如今存算一体已经逐步在不同领域实现落地应用，预计在资本的加入下存算一体的落地应用将会加速。

地平线、黑芝麻智能之外，多家新成立的自动驾驶芯片公司获得融资

近些年，随着汽车智能化渗透率快速提升，智能驾驶AI芯片的市场规模也在不断扩大，入局的企业也越来越多。在2022年的AI芯片融资中，智能座舱、ADAS芯片、自动驾驶芯片企业的融资也是一大亮点，融资的企业包括地平线、黑芝麻智能、复睿微、辉羲智能、奕行智能、芯擎科技等。

去年9月，地平线宣布获得奇瑞汽车的战略投资，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。地平线成立于2015年7月，在过去几年中，地平线的融资情况相当好。在地平线天使轮融资中，就已经吸引了晨兴、高瓴、红杉、金沙江、线性等一众顶级投资机构，投资规模数百万美元。

继2016年融资规模达数千万美元后，自2017年开始，地平线公开披露的融资规模基本为1亿美元以上。自2020年12月至2021年6月间，地平线创造了连续7个月，每月一轮融资的记录。这些融资都是其C轮系列融资的组成部分，地平线C轮融资累计达15亿美元。在地平线的投资者名单中，还有车企的持续加入，长城汽车、一汽集团、比亚迪也早在奇瑞汽车之前，就已直接下场投资了地平线。

黑芝麻智能于去年8月宣布完成总计超5亿美元的C轮和C+轮融资。黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片是首个量产的符合车规、算力最大、性能最强、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。

今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载华山二号A1000系列芯片。与此同时，黑芝麻智能围绕L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案，已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等开展商业合作。

除此之外，2022年完成融资的还有复睿微、辉羲智能、奕行智能、芯擎科技等。成立于2022年1月的复睿微宣布完成数亿元人民币的天使＋轮融资，该公司主要从事汽车智能座舱、ADS/ADAS芯片研发；成立于2022年1月的自动驾驶芯片公司奕行智能完成超3亿元Pre-A轮融资；芯擎科技宣布完成近十亿元A轮融资；成立于2022年4月的辉羲智能完成超5000万美元天使+轮融资，是一家主攻大算力的自动驾驶芯片研发商。

小结

除了上文提到的GPU、存算一体、自动驾驶芯片企业的融资之外，2022年融资企业中还包括各种语音芯片、视觉芯片等。

对比于2021年的融资来看，不少企业从2021年到2022年在持续融资，比如存算一体芯片企业知存科技、亿铸科技、苹芯科技、后摩智能，再比如自动驾驶芯片企业地平线、黑芝麻智能。也有AI芯片企业在陆续上市，比如商汤科技、云从科技。同时也有2021年、2022年新成立的公司开始走进资本的视线，完成天使轮、A轮融资。

整体而言，人工智能的应用场景在逐步扩大，未来必然会在更多领域更多场景实现应用，人工智能芯片的市场规模也会随之不断增加。在这样的背景下，预计人工智能芯片市场的融资情况将会持续向好。当然，对于创业企业而言，选择合适的细分赛道仍然很关键。

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