井芯微电子顺利完成A轮超亿元融资

近日，井芯微电子技术（天津）有限公司顺利完成深创投集团等8家机构参与的A轮超亿元融资。本轮融资将助力井芯微电子自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等。

井芯微电子技术（天津）有限公司于2020年在天津滨海新区成立，致力于中国新基建核心芯片研制与技术成果转化。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念，创造性提出软件定义互连、内生安全、晶上系统和类脑计算四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式，连续三次获“中国芯”奖和天津市科学技术进步特等奖。目前已获得发明专利授权 80项、受通168项，RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术，已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片SDI3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400、双100G智能网卡芯片等多款国内自主首创芯片，同时在研芯片10余款，公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系，行业客户已拓展至300多家，产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。井芯微电子将向着成为中国新基建核心芯片引领者而奋斗前行。

融资芯片年在研发

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