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“芯榜·芯未来”2022年度五大奖项重磅揭晓
2022-12-28 13:46:00
12月23日芯榜举办“芯榜·芯未来”为主题的2022年度峰会,本次会议议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。
本届大会汇集半导体先进封测领域的领军者,广邀微电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、资深学者同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
在2022年,尽管受到疫情的影响,全球经济遭遇“寒冬”,虽然国外的半导体市场已经感到寒意,但对于国内来说,仍是一片欣欣向荣。中国半导体市场空间很大,近些年国内涌现出越来越多的优质芯片企业,尤其是车规级芯片公司和先进封测chiplet公司发展如沐春风,成长迅猛,成为半导体行业发展的新“引擎”
我国Chiplet 封装领域,目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互联,同时兼顾多芯片互联后的重新布线。正如会上深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊先生所说,在后摩尔时代,Chiplet是中国与国外技术差距相对较小的封装技术领域,国内企业紧跟产业趋势,大力投入研发,积极参与融入UCIe大生态,有望在Chiplet行业技术上乘势而上,实现突破。
当下我国众多企业纷纷投入真金白银,在chiplet技术跑马圈地,一时间涌现出众多优秀企业。此基础上,为鼓励企业的贡献,“芯榜·芯未来”主题峰会经过评审,颁发如下大奖。
本届大会汇集半导体先进封测领域的领军者,广邀微电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、资深学者同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。
在2022年,尽管受到疫情的影响,全球经济遭遇“寒冬”,虽然国外的半导体市场已经感到寒意,但对于国内来说,仍是一片欣欣向荣。中国半导体市场空间很大,近些年国内涌现出越来越多的优质芯片企业,尤其是车规级芯片公司和先进封测chiplet公司发展如沐春风,成长迅猛,成为半导体行业发展的新“引擎”
我国Chiplet 封装领域,目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互联,同时兼顾多芯片互联后的重新布线。正如会上深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊先生所说,在后摩尔时代,Chiplet是中国与国外技术差距相对较小的封装技术领域,国内企业紧跟产业趋势,大力投入研发,积极参与融入UCIe大生态,有望在Chiplet行业技术上乘势而上,实现突破。
当下我国众多企业纷纷投入真金白银,在chiplet技术跑马圈地,一时间涌现出众多优秀企业。此基础上,为鼓励企业的贡献,“芯榜·芯未来”主题峰会经过评审,颁发如下大奖。
中国先进封测企业奖荣获“中国先进封测企业奖”的有,苏州锐杰微科技集团有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、杭州晶通科技有限公司、深圳市天微电子股份有限公司、苏州博欧自动化科技集团有限公司。
中国车规级芯片企业荣获“中国车规级芯片企业”的有,芯长征科技集团、上海芯旺微电子技术股份有限公司、芯驰科技、成都芯进电子有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、富满微电子集团股份有限公司、华润微电子有限公司、稻源科技。
中国CHIPLET技术贡献企业“中国CHIPLET技术贡献企业”奖,获奖企业是,北极雄芯信息科技(西安)有限公司、杭州晶通科技有限公司。
“中国芯片产业优秀数智化服务商榜单”是芯榜联合大会协办方亿欧网共同策划和评选,评选标准包括:客户口碑、融资情况、人才规划,产品创新度、市场前瞻视野、人才储备、雇主品牌、媒体口碑、知识产权及相关专利和内部科学治理纬度综合评估、经行业专家推荐、企业提交资料报名,以及10名决策专家综合过会评估得出,期待上榜企业再接再厉,为中国半导体产业发展添砖加瓦。
中国芯片产业优秀数智化支持服务商“国芯片产业优秀数智化支持服务商”获奖企业是,硬之城、德信科技、支出宝、数商云、芯仓宝、格创东智、鼎华智能、芯率智能、速石科技、埃克斯工业、比昂芯、芯享科技、加速科技、赛美特、上扬软件、广立微、喆塔科技、聚时科技、英诺达、合见工软、屹立芯创、奎芯科技、优界科技、睿思芯科、芯来科技、仙工智能、优艾智合、弥费科技、成川科技、斯坦德机器人。
中国芯片产业优秀数智化制造服务商“中国芯片产业优秀数智化制造服务商”获奖企业是,用友、金蝶、深信服、蓝凌软件、泛微、致远互联、今日人才、CGL、法大大、e签宝
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