国内成立6G工作组，6G专利技术占比居全球首位

尽管市场预估6G技术最快于2030年才能进入商用阶段，但国内、美国、欧盟及日韩都相继投入研发，6G芯片将采去多种频谱，其中涵盖的毫米波（mmWave）与太赫兹（THz）都能给射频核心芯片带来新的机遇，国内力图延续5G主导地位，结合产学研界成立6G工作组。

过去几年，美国政府在通讯领域全面防堵华为，但随着技术发展加速步入6G阶段，中美科技战也延伸至6G领域，美国积极与其他国家结盟，排除国内厂商，扩大发展6G技术，不过据调查指出，6G专利技术上仍以国内领先。

据日经亚洲评论与东京研究公司进行的全球调查，在通讯技术、基站、人工智能（AI）等6G核心技术专利方面，以华为为主的国内企业专利申请数达40.3%，占比高居全球首位，其次为美国35.2%，日本以9.9%排名第三。

目前市场的5G手机搭载的通讯芯片中，7纳米的制程为厂商首选，其中高通（Qualcomm）骁龙865+、华为海思麒麟990 5G、联发科天玑1000+均采用7纳米制程。

进入6G时代，终端芯片业者对制程要求再提高，紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗指出，极高的数据速率必须仰赖基带芯片的计算能力和密度。

5G时代使用的是12纳米鳍式场效晶体管（FinFET），预计7纳米、5纳米将延续较长的时间，之后将进入3纳米GAA、2纳米GAA时代。而6G时代将始于1.5纳米GAA，在1纳米和0.7纳米GAA发展。

针对国内相关进展，国内工业和信息化部部长金壮龙表示，总结5G发展经验，政府已支持产业界组建IMT-2030（6G）工作组，主要为产业界、研究机构、基础营运商等搭建产学研用平台。

在技术发展上，华为已于2022年发布首款毫米波AI传感器；中兴通讯则是2023年的MWC上，展示最新一代可重构智能超表面（Reconfigurable Intelligence Surface；RIS）解决方案—Dynamic RIS，并持续推进RIS商用进程。

至于太赫兹频段的发展也备受关注，如佳能（Cannon）、哈佛大学（Harvard University）及美国国家航空暨太空总署（NASA）等机构都致力于推动技术发展。

国内方面则是由国内航天科工通讯研究院领航，2021年研发出850GHz太赫兹芯片，采用国内自主研发的单芯片系统。国内民间企业包括金信诺、太景科技、烽火通信等业者也有相关布局。金信诺表示，目前在卫星及毫米波技术领域有研究和储备工作；太景科技2022年该公司获国内海康视威集团投资，专注研发太赫兹高速成像芯片、模块及检测仪器。

国内芯片麒麟工作组

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