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芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

2023-03-20 18:16:00

来源：芯原VeriSilicon

2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。

基于这一合作，此前为Xbox和Windows桌面游戏机端创造丰富而吸引人的用户体验的机器学习、图形和多媒体基础，现在也可为基于可信赖的Windows操作系统的边缘设备运行前沿的应用程序。此次合作中的初始硬件平台来自于由芯原提供了15年服务的无晶圆厂（fabless）IC设计公司所提供的可扩展应用处理器系列，该硬件平台基于ARM x64-v8A多核处理器，内置了芯原的Hantro视频加速器、Vivante图形处理器（GPU）、Vivante神经网络处理器（NPU），以及Vivante图像信号处理器（ISP）。

芯原全面的软件开发平台是其一站式芯片定制服务的拓展，包括面向应用的软件解决方案、软件开发工具包(SDK)、定制软件、软件维护和升级。针对不同客户和市场的需求，芯原基于Linux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windows等主流操作系统平台化地设计开发了一系列易扩展、可重用的设备驱动程序、中间件和SDK，以满足与笔记本电脑、媒体播放器、物联网和可穿戴设备相关的广泛需求。

“芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“信息化时代，‘软件定义一切’已经成为科技发展的重要趋势之一。在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升开发效率，缩短产品上市周期，节省项目成本。截至目前，芯原已经为多家《财富》世界500强中的软件和IC设计公司，以及互联网公司提供软件设计服务并交付SDK。与微软的合作进一步证明了芯原在软件设计和服务方面的强大实力。”

微软Azure IoT与Edge总经理Kam VedBrat表示：“芯原提供了基于Windows操作系统的全面的软件开发平台和长期支持服务，使OEM厂商能够在一个可信赖、安全、智能的平台上构建零售设备、工业自动化设备、数字广告牌、医疗设备等各种带屏幕的设备。”

如需观看现场演示并了解芯原广泛的创新芯片、软件与IP解决方案，欢迎您于3月14日至3月16日在德国举办的2023嵌入式展览会（Embedded World）上，莅临芯原的4A-518号（4A展厅518展台）展位。芯原还将于3月16日上午11:30在纽伦堡会议中心的Lissabon会议室举办Chiplet论坛，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士将在现场进行主题演讲。

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。

是德专场线上会议

3月23日上午10点，是德科技携全新发布的双脉冲测试系统，将与您共探全新动态测试方案！更设有超长互动问答版块，进行贴心专业的解疑答惑。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。

审核编辑黄宇

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