台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺

台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺

有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧洲设立新厂。现在因为车用半导体供应不再严重紧缺，车规芯片荒已经在一定程度上有改善，台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年。最快将于2025年开始建厂。

而此前台积电也曾在法说会中表示，台积电将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。

此外台积电正在建设日本晶圆厂，日本晶圆厂将采用12/16nm和22/28nm制程技术，计划于2024年末进入量产。同时台积电还有计划在日本建第二座晶圆厂。

或者台积电在会多维度评估多面开花建设新的晶圆工厂是否有必要，下游市场需求是否足够大，或者台积电也会有资金压力。台积电推迟建设新的晶圆厂或许不止于现金流的考量，还有市场供需变化、投资回报率等多方因素权衡之后做出的选择。

台积电，tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。台积电制造技术一直走在行业前列，2022年12月29日，台积电宣布3纳米制程工艺计划正式量产。台积电实力也确实很强，在 2023年1月，台湾积体电路制造位列《2022年胡润中国500强》第1位。

综合整理

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