锐龙9 7845HX曝光：24核心24线程

2023年即将到来。按照惯例，AMD、Intel都会在明年初发布各自的下一代移动平台。

Intel 13代酷睿移动版已经有不少曝料，包括面向高性能轻薄本和主流游戏本的H45系列、针对发烧游戏本的HX55系列，其中后者旗舰型号i9-13900HX，一举做到8+16 24核心32线程，频率最高达5.4GHz。

AMD也不遑多让，早早就披露了下代移动平台旗舰锐龙9 7945HX，Zen4架构，热设计功耗55W+，正好竞争Intel HX55系列。

总是泄露新品型号的《奇点灰烬》，现在曝出一款“锐龙9 7845HX”，识别为24核心24线程，但是按照这个游戏的尿性，它必然是12核心24线程——锐龙9 7900X就被它当做24核心24线程。

性能没啥好说的，这个游戏从来不准，这也是未发布新U喜欢拿它测试的主要原因。

如果不出意外，锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX可能也会和Intel HX55系列一样，直接拿桌面核心，改造成移动平台整合封装，用于游戏本。

当然，桌面的锐龙7000系列只集成了两个RDNA2 CU单元的基础性GPU，到了移动端，必然会更换新的IOD，把GPU规格和性能做上去。

不免令人遐想的是，锐龙9 7945HX会不会做成16核心32线程？那可将是笔记本史上第一次完整16核心，足以轻松碾压i9-13900HX。

据曝料，AMD正在准备AM5平台的新一代APU G系列，目前已知有8核心、6核心两个型号，但具体资料欠奉，只知道内存会限定在DDR5-4800。

当然，集成的GPU必然会升级到RDNA2架构，只是有几个计算单元就无从知晓了，至少也得有8个吧。

主板芯片组方面，将新增入门级A620，依旧不支持处理器超频，但是搭配APU，绝绝子。

第一波X系列之后，AMD Zen4锐龙的第二波非X系列越来越近了，除了之前曝光过的锐龙5 7600、锐龙7 7700，还有一款高端的锐龙9 7900。

锐龙5 7600和锐龙5 7600X一样都是6核心12线程、二级缓存6MB、三级缓存32MB，主频3.8-5.1GHz，降低了900/200MHz，热设计功耗从105W降至65W。

价格从299美元来到229美元。

锐龙7 7700和锐龙7 7700X一样都是8核心16线程、二级缓存8MB、三级缓存32MB，主频3.8-5.3GHz，降低了700/100MHz，热设计功耗从105W降至65W。

价格从399美元来到329美元。

锐龙9 7900和锐龙9 7900X一样都是12核心24线程、二级缓存12MB、三级缓存64MB，主频3.8-5.4GHz，降低了900/200MHz，热设计功耗从170W降至65W。

价格从549美元来到429美元。

三款新U都是同样的套路，核心数、缓存不变，基准频率大大降低，最高加速频率略有降低，热设计功耗统一来到65W，价格则降低了二成左右。

其实前两代也有过12核心、65W的锐龙9 3900/5900，但都是仅限OEM领域而不零售，不知道这次会不会放开？

三者都会在明年第一季度发布，极大概率CES 2023上官宣。

无论对于服务器还是PC个人电脑市场，x86处理器早已不是唯一解，甚至，其地位正岌岌可危。

据市场调研机构Canalys的最新研报，CEO Steve Brazier指出，预计4年内，ARM处理器将占据云服务器市场一半的市场份额和PC市场30%的份额。

此前有数据称，早在2020年的时候，采用ARM芯片的笔记本市场占比仅1.4%，去年这一份额暴增到了7.9%，预计今年将达到12.7%，明年更是有望冲击13.9%+。

特别对于Windows PC来说，高通刚刚官宣了自研ARM指令集处理器Oryon，号称性能异常强悍，对手直指Intel/AMD，明年就会交付。

另外，联发科也找来操盘过Intel第四代到第六代酷睿移动处理器的大牛Adam King领军ARM PC业务，要大力推进Kompanio处理器，面向高功耗PC平台。

核心线程披露功耗