芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖

2022年11月15日，在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯，芯和半导体科技（上海）有限公司的Metis三维封装和芯片联合仿真软件荣获“2022年度最佳EDA产品”。  作为国内领先的EDA供应商，这是芯和第二次在“硬核中国芯”评选中获产品奖。2021年，芯和的IRIS芯片设计电磁场仿真工具曾斩获“硬核中国芯”当年唯一的“2021年度最佳EDA产品”大奖。  

在本次评选中，芯和半导体三维封装和芯片联合仿真工具Metis在135家企业、174款产品中脱颖而出，一举斩获”2022年度最佳EDA产品“大奖。

第四届硬核中国芯领袖峰会

“硬核中国芯”由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，是业内聚焦飞速发展中的国产芯企业及相关创新应用项目的产业活动，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀国产芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源对接，助力中国半导体产业发展。“硬核中国芯”自2019年创办，迄今已成功举办三届，累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注，在中国集成电路行业内获得广泛认可。 此次历时5个月的“硬核中国芯”评选，共有135家中国芯企业、174款中国芯产品参选。评选标准以线上工程师评分数据为基础，结合线下行业专家评审团推荐/评分。为期 31天的线上评选吸引了20+工程师在线评分、50万+网友持续关注；为多方位保障公信力，主办方特邀50位半导体行业专家、科研院校副教授及以上级别人士、资深工程师、企业高管、资深媒体老师&分析师组成权威专家评审团。

获奖产品

2022年度最佳EDA产品

三维封装和芯片

联合仿真软件

1

技术创新

芯和半导体的Metis产品是一款国内首个应用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先进封装联合仿真的EDA平台，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置，并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化；Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求，完美实现了业界难度极大的纳米到厘米级别的跨尺度仿真；Metis集成芯和独创Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技术，可以在保证精度前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。

2

应用领域

Metis是一款针对RFIC+PKG、3DIC interposer、Micro Bump、ubump、Solder Ball等无源器件和互连结构的三维电磁场仿真工具。在建模方面，Metis友好的界面，和先进的流程向导等功能协助用户快速的对Bump，IC+PKG，Interposer等三维结构进行建模，同时Speed，Balance，Accuracy等多种模式能自动对模型进行不同程度的有效简化，提高建模效率。在精度方面，Metis多尺度的网格划分机制、Mesh投影技术、Absorbing Fence技术等在精度上保证仿真结果的正确性。此外，需要特别提到的是，Metis支持磁流仿真技术和HPC等仿真加速技术，能确保用户得到快速的仿真分析结果。

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客户支持

芯和半导体针对异构集成所推出的Metis解决方案，依托于本地化的研发团队，很好地为客户解决了传统RC提取工具无法满足精度要求，主流电磁仿真引擎工具又无法解决芯片纳米级别到封装厘米级别的跨尺度仿真问题以及异构集成超大规模等问题。帮助客户定义简单易用地仿真分析流程，帮助客户加速设计迭代，与客户共同进步成长。

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