IC设计底层工具EDA发展加速 上海立芯发布两款数字后端工具

　　IC设计底层工具EDA发展加速 上海立芯发布两款数字后端工具

　　日前华鑫证券在一篇计算机行业的研究报告中指出，国产化及数据要素化驱动数字经济长牛；比如国产自主可控EDA软件或将迎来大的发展机遇。EDA作为产业基础，处于集成电路产业链上游，对集成电路设计企业业在内的全球集成电路产业、电子系统、数字经济等构成的倒金字塔产业链结构稳定起决定性作用。

　　但是我们依然还需要注意经济下行风险、疫情反复的风险、中美贸易摩擦加剧风险、行业竞争加剧的风险、政策支持力度不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、国产替代不及预期的风险等。

　　上海立芯软件科技有限公司发布自动化布图规划工具LePlan和布局及物理优化工具LePlace，实现了国产数字后端工具自主化技术的突破，填补了本土EDA的后端重要单点核心技术的市场空缺，为国内芯片业界进一步实现数字后端设计全国产化提供了重要支撑。

　　数字电路自动化布图规划工具LePlan在数据流分析方面，其具备多模式及可视化的数据流分析方法，并由数据流驱动布局，对设计中的关键时序路径做精细化分析，实现更优的性能指标；在布图规划探索方面，基于机器学习的智能规划探索算法，针对拥塞、线长、时序、宏单元规整性等多个优化指标，可提供多种探索方式并持续迭代出多种高质量的布图规划方案，帮助用户实现优中选优。

　　LePlan独特的内置原型设计，可实现混合尺寸布局和宏单元自动对齐，具有对拥塞、线长、时序等进行精准预估以及计算的功能，可以保证设计的可绕通性和时序的可收敛性，并极大地减少了用户对宏单元摆放的人工干预，从而加速设计迭代。

　　LePlan工具针对性地破解了传统手工布图规划难以解决的耗时和收敛性差等难题，提供基于数据流分析和智能探索达到最快收敛的布图规划方案，旨在助力数字电路设计实现更具挑战性的PPA要求。

　　LePlace是一款支持成熟及先进工艺的数字电路布局及物理优化工具，拥有创新的布局布线技术和物理优化算法。该产品主要用于超大规模集成电路布局，内嵌创新性的拥塞驱动、时序驱动的布局技术，拥有全局布线、布局合法化、静态时序分析、物理优化等齐全功能，支持千万门级网表的优化，以及具有基于机器学习模型的加速优化，可高效处理拥塞、时序和面积等问题并实现快速收敛，加速高性能复杂设计的迭代。而且LePlace布局及物理优化工具可处理千万级的单元规模（百亿级晶体管）。

　　另外我们还可以看到云端EDA工具或许是一个新的发展趋势，目前大势所趋的是云计算已经在各行各业的渗透不断加深，EDA与云计算的结合也在深入。最现实的就是EDA可以上云那么就有望解决算力瓶颈问题。比如亚马逊公司旗下的云计算服务平台部署了新思科技的VCS FGP 技术。

　　综合自 同花顺 华鑫证券 中国电子报 集微网 上海立芯

工具云计算数字产业

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