关于EUV光刻机和光子芯片

如今，光刻机一直限制着国产芯片的发展，为了突破限制，国家正在大力推进光子芯片，其原理跟硅芯片不同，运算速度可提升1000倍以上，而且不依赖先进的光刻机，比如EUV光刻机，因此是各国争相发展的新一代信息科技。 近日，有消息称，国内首条 " 多材料、跨尺寸 " 的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在北京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。 据悉，光子芯片是光电子器件的核心组成部分，与集成电路芯片相比存在多处不同。例如：从性能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000 倍，且功耗更低。 从材料而言，InP、GaAS 等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料，而集成电路一般采用硅片。

从制备而言，光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性，但侧重点在于外延设计与制备环节，而非光刻环节。

关于EUV光刻机：

极紫外线光刻机是芯片生产工具，是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响。制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。光刻机的作用是扫描曝光芯片晶圆，刻蚀集成电路。精度越高的光刻机，能生产出纳米尺寸更小，功能更强大的芯片。小于5纳米的芯片晶圆，只能用EUV光刻机生产。

关于光子芯片：   光子芯片采用光波（电磁波）来作为信息传输或数据运算的载体，一般依托于集成光学或硅基光电子学中介质光波导来传输导模光信号，将光信号和电信号的调制、传输、解调等集成在同一块衬底或芯片上。

信号传输芯片载体

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