近一个月10家半导体企业开启上市辅导！

2022年以来，半导体行业上市热情异常高涨，上半年便有14家半导体IC企业在科创板成功上市。近期半导体行业上市热度再度攀升，企业接连发布上市辅导公告。

据电子发烧友统计 ，近一个月来约有10家半导体企业与证券机构签署了上市辅导协议，半导体行业在资本市场“热潮”汹涌。这10家新签署上市辅导协议的半导体企业中，最多的是中下游半导体材料和设备企业，同时也有涉及上游IC设计、模块及模组设计的，包括高拓讯达、弘景光电、中汇瑞德、龙图光罩、科视光学、强一半导体、标谱半导体、灵动微电子、华大北斗。



半导体设备厂商科视光学

11月4日，科视光学与民生证券签署上市辅导协议，拟A股上市。科视光学成立于2011年，专注PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备、LED全自动及半自动曝光设备研发、生产和销售，产品远销美国、英国、韩国、菲律宾、印度、斯洛文尼亚、乌克兰、越南等海外国家。2022年5月，科视光学刚完成近4亿元的C轮融资，融资主要用于防焊DI数字光刻机、半导体DI数字光刻机、光伏电池光刻系统规模化生产、研发投入及市场开拓等。科视光学创始人王华博士表示，“公司2021年初就对半导体、光伏电池的光刻系统进行了深入研究，目前已完成样机开发，已具备量产能力；同时上游半导体封装配套精密散热元件、芯片封装底座等也已进入小批量投产中。”
无线数字通讯芯片厂商高拓讯达

11月2日，高拓讯达与华泰联合证券签署上市辅导协议。据了解，高拓讯达成立于2007年，专业从事无线数字通讯芯片的研发、设计、生产和销售，其官网显示目前拥有Wi-Fi芯片、硅调谐器芯片、DVB解调器芯片、DTMB解调器芯片四大产品线。公司近年开始逐渐把研发重心放在Wi-Fi上，积极布局Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片，目前已成功推出了新一代ATBM606x系列Wi-Fi6芯片以及ATBM646x系列物联网Wi-Fi6+蓝牙双模芯片。值得一提的是，高拓讯达成立两年后便获得美国Stanford大学知名教授、DFJ德丰杰中国基金800万美金的投资，在资本的加持下，高拓讯达迅速发展，成为Wi-Fi4传输芯片领域的领军企业。

摄像头模组厂商弘景光电

11月1日，弘景光电与申万宏源签署上市辅导协议。弘景光电成立于2012年，聚焦消费光电及车载光电两大支柱产业的光电影像产品，专注核心光电零组件的研发设计与制造，拥有从镜片加工、镜头组装到光电模组生产的完整生产制造体系，目前积极推动IATF16949:2016车规质量管理体系认证以及ISO9001:2015质量管理体系认证。据电子发烧友了解，弘景光电的车载摄像头模组出货量暂未进入国内TOP10，但其车载摄像头模组已打入国内多家车企供应链，未来增长可期。



半导体继电器厂商中汇瑞德

11月1日，中汇瑞德与国金证券签署上市辅导协议。中汇瑞德成立于2009年，当前主营产品为继电器、接触器，并在2019年成立传感器事业部，形成继电器为主、接触器和传感器为辅的产品矩阵，产品广泛应用于工业、汽车、5G、家电、新能源等领域。继电器年生产能力达到5亿只以上，在5G、太阳能、新能源行业位于全球领先地位。去年8月，中汇瑞德还技术入股美国森萨塔科技投资高达3.25亿美元的新能源汽车高压接触器生产项目，双方强强联合，展开深度合作。

半导体掩膜版厂商龙图光罩

10月29日，龙图光罩与海通证券签署上市辅导协议，正式开展IPO上市的第一步。龙图光罩成立于 2010 年初，是一家集研发、设计、制造和销售于一体的专业制作高精度半导体掩模版的国家高新技术企业，产品主要应用于IC集成电路、功率半导体（含第三代半导体）、 MEMS、半导体先进封装等行业，产品精度处于国内掩模版行业先进水平。今年7月，龙图光罩刚完成第一次天使轮融资，投资方是同创伟业和惠友投资。公司控股股东及实际控制人为柯汉奇、叶小龙、张道谷，他们分别持有龙图光罩29.30%、29.30%、21.76%的股份。

MEMS探针卡厂商强一半导体

10月26日，强一半导体与中信建投签署上市辅导协议。强一半导体成立于2015年，是一家专注集成电路测试探针卡研发、设计和制造的高新技术企业。2016年，强一半导体首张国内自主研发制造的垂直探针卡4016PIN成功出货；2018年，自主研发VX针卡1200PIN出货；2019年，VM针卡整套组装完成。目前，强一半导体在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品。今年6月，强一半导体完成数亿元D轮融资，用于加大3D MEMS垂直探针卡的研发。
半导体封测设备厂商标谱半导体

10月24日，标谱半导体与兴业证券签署上市辅导协议。标谱半导体成立于2011年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的半导体封装设备供应商。值得注意的是，2013年标谱半导体就在国内率先研制碟片机，2015年又率先推出快分机，2018年率先推出双头机且成立半导体事业部，2020年成功研制半导体封测设备。2021年投入7亿元建设在常平镇的智能装备生产中心项目，进行半导体自动化设备、分光分色机和自动包装机等产品的研发和生产。

MCU厂商灵动微电子

10月21日，灵动微电子与华泰联合证券签署上市辅导协议。灵动微电子成立于2011年，聚焦为客户提供通用32位MCU产品及解决方案，覆盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。目前，灵动微电子的MCU产品已量产200多款型号，累计交付超4亿颗，在本土通用32位MCU公司中位居前列。在近日的深圳电子展灵动微电子还展出了搭载“星辰”STAR-MC1内核的MM32F5系列、低功耗的MM32L0130、高可靠性的MM32F0140等多款32位微控制器新品。灵动微电子深受资本的青睐，天眼查显示，此前灵动微电子共完成9次融资，投资方包括天风证券、中芯聚源、大唐电信、小米长江产业基金、松禾资本、国信投资、卓源资本、中电基金等。

导航定位芯片厂商华大北斗

10月18日，华大北斗与中信证券签署上市辅导协议。华大北斗的前身是中国电子信息产业集团旗下的导航芯片设计业务，脱离后于2016年由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，专注从事定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。华大北斗重点布局的是共享单车、车载应用、无人机、智能终端应用领域，拥有面向共享单车、车载导航、物流跟踪、车载监控、无人机等领域的HD8040系列芯片及模组；面向高精度应用的HD9300厘米级精度系列芯片和高精度定位、定向模组；面向高精度授时应用的HD9200芯片及模组。今年3月，华大北斗在此前10次融资的基础上，再度完成了数亿元的C轮融资，本轮融资由国开科创、大湾区基金、研投基金等知名投资机构和产业参与投资，启迪等老股东进一步追加投资。

华大北斗总经理孙中亮表示，本轮融资将主要用于加大对芯片核心技术及芯片级解决方案的研发投入，布局下一代先进北斗导航芯片的同时，基于核心芯片产品开展各类重点行业如交通、汽车、变形监测等领域芯片级解决方案及产品的设计开发。另一方面，资金还将用于对行业解决方案团队的整合，以完成华大北斗在芯片级解决方案领域的产业化布局。

混合集成电路厂商科凯电子

10月12日，科凯电子与中金公司签署上市辅导协议。科凯电子成立于1997年，聚焦伺服控制配套使用的混合集成电路，及微电路模块的研发和生产，拥有由部级认定的电机驱动器宇航高可靠生产线，产品主要应用于航空、航天、船舶等高精尖领域。科凯电子主攻方向是研制自动控制系统中的专用混合集成电路及微电路模块和智能化仪器仪表，目前拥有独立知识产权，已获10项国防发明专利。应IPO上市的需求，进行产线扩充，科凯电子表示今年年底或明年年初，将搬迁至城阳白沙河100亩智能化新园区。天眼查显示，科凯电子的大股东是王建纲、王建绘，两人均分别持股科凯电子30%的股份，分别担任董事长、总经理。

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